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申请/专利权人：长电集成电路(绍兴)有限公司
申请日：2024-04-18
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118234150A
主分类号：H05K3/40
分类号：H05K3/40;H05K1/18;H05K1/11
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：本申请公开了一种用于翘曲基板的印刷网板及印刷植球方法，包括以下步骤：S10、获取基板的等高拟合图；S20、将等高拟合图中Z轴数据最小的区域划分为A区，Z轴数据最大的区域划分为D区，将Z轴数据在A与D之间的区域划分成n个过渡区；S30、在网板上打孔形成网孔，网板上对应基板不同区域的网孔大小不同，A区的网孔面积最小，D区的网孔面积最大；S40、在网板上通过刮刀涂覆锡膏，以涂覆于基板的各焊盘上形成焊球。根据基板各处与网板各处距离的不同，即基板各处翘曲程度的不同，针对对应基板不同区的网板网孔进行缩孔或扩孔设计，使得各处网孔在基板上的形成的焊球面积、体积几乎相同，且焊球之间不会发生融合和桥接。从而提高了植球质量。
主权项：1.一种用于翘曲基板的印刷植球方法，其特征在于：包括以下步骤：S10、获取基板1的形变参数：通过3D显微镜扫描待制备焊球7的基板1的形状参数，并形成等高拟合图；S20、根据基板1对应等高拟合图z轴上的各处高度，对基板1进行分区：将等高拟合图中Z轴数据最小的区域划分为A区，将等高拟合图中Z轴数据最大的区域划分为D区，将等高拟合图中Z轴数据在A与D之间的区域为中间区，中间区根据等高拟合图中Z轴数据再划分成n个过渡区，最靠近A区的过渡区包围A区，靠近D区的过渡区包围靠近A区的过渡区，D区包围最靠近D区的过渡区；S30、在呈水平设置且各处厚度相等的网板2上打孔形成网孔4，网板2上对应基板1不同区域的网孔4大小不同，A区的网孔4面积最小，D区的网孔4面积最大；S40、在网板2上通过刮刀涂覆锡膏，使得锡膏填充穿过各网孔4，以涂覆于基板1的各焊盘3上形成焊球7。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 长电集成电路(绍兴)有限公司 一种用于翘曲基板的印刷网板及印刷植球方法
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