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一种超薄硅片表面的周缘缺陷检测分选仪及分类方法 

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申请/专利权人:浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司

摘要:本发明公开了一种超薄硅片表面的周缘缺陷检测分选仪及分类方法,涉及硅片检测技术领域,包括:设备平台,所述设备平台顶部固定连接有支撑框架,所述设备平台顶部固定连接有固定框,所述固定框顶部设置有转动架,转动架贯穿固定框并与固定框转动连接,所述转动架外侧固定连接有两个固定板且对称设置;通过翻转板两端的接触轮随着转动推动接触板,当接触板上升时通过推动板带动升降板进行上升,从而升降板带动检测探头上升,可以使检测探头可以随着固定框架的转动对硅片的距离也可以自动调整,达到对硅片翻转时依然可以处于最佳的检测位置。

主权项:1.一种超薄硅片表面的周缘缺陷检测分选仪,其特征在于,包括:设备平台1,所述设备平台1顶部固定连接有支撑框架1001,所述设备平台1顶部固定连接有固定框2,所述固定框2顶部设置有转动架3,转动架3贯穿固定框2并与固定框2转动连接,所述转动架3外侧固定连接有两个固定板301且对称设置;两个固定框架4,两个固定框架4外侧均固定连接有外固定架402,两个固定框架4外侧均固定连接有转动杆401,两个所述转动杆401分别贯穿两个固定板301并与固定板301转动连接,两个转动杆401靠近转动架3的一端与固定框2之间设置有传动件,当固定板301转动带动转动杆401移动时,通过传动带动固定框架4进行翻转,所述固定框架4内部设置有用于硅片固定的夹持组件;固定连接于转动架3外侧的两个检测架7,两个检测架7分别设置于两个固定框架4上部,所述检测架7内部滑动连接有升降板701,所述升降板701底部固定连接有用于检测的硅片的检测探头702,所述升降板701与转动杆401之间设置有推动组件,当固定框架4翻转时,通过推动组件推动升降板701升降,使检测探头702在对硅片翻转自动调整检测高度。

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