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申请/专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日：2023-12-21
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118232064A
主分类号：H01R13/405
分类号：H01R13/405;H01R43/20;H01R12/55;H01R43/24;H01R13/514
优先权：["20221221 DE 102022214174.1"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：提出一种电子模块，包括：具有电气和或电子电路的电路载体。所述电路完全嵌入包覆料、特别是模塑料中以构成电子模块的外壳。电子模块还包括布置在外壳处的至少一个可电接触的外部的接触端子，所述接触端子具有至少一个压入区。接触端子在电路载体的朝向压入区的上侧上与电气和或电子电路电连接。至少在压入区的区域中，外壳中的接触端子没有包覆料。接触端子容纳在特别是由塑料材料构成的保持框架的空腔中，其中该空腔通过围绕接触端子的闭合的壁部形成。在此，该壁部放置在电路载体的上侧上并且在朝压入区的方向上从电路载体的上侧突出。在此，壁部将空腔与包覆料分离。
主权项：1.一种电子模块100，包括电路载体10，所述电路载体具有：电气和或电子电路31，所述电气和或电子电路完全嵌入在包覆料51、尤其是模塑料中以构造外壳50；和至少一个布置在所述外壳50处的可电接触的外部的接触端子20，所述接触端子包括至少一个压入区22，其中所述接触端子20在所述电路载体的10的朝向所述压入区22的上侧11上与所述电气和或电子电路31电连接并且至少在所述压入区22的区域中在所述外壳50中从所述包覆料51露出，其特征在于，所述接触端子22容纳在尤其是由塑料材料构成的保持框架40的空腔45中，其中所述空腔45通过闭合地围绕所述接触端子20的壁部41形成，所述壁部放置在所述电路载体10的所述上侧11上并且朝所述压入区22的方向从所述电路载体10的所述上侧11突出，并且在此将所述空腔45与所述包覆料51分离。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 罗伯特·博世有限公司 电子模块和接触组件
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