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申请/专利权人：哈尔滨工程大学
申请日：2024-03-26
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118225228A
主分类号：G01H9/00
分类号：G01H9/00
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：一种基于奥米亚棕蝇的非本征型光纤FP仿生传感器及加工方法，涉及光纤传感技术领域，传感器包括仿生膜片、金属外壳和光纤，所述金属外壳为底面厚侧面薄结构，所述金属外壳任一侧面上设有凹槽，所述膜片固定在所述凹槽中；在所述金属外壳内插入两根光纤，所述光纤的端面与所述膜片构成珐珀腔；膜片包括硅基基座和两个基于奥米亚棕蝇的仿生振膜，所述仿生振膜与所述硅基底座中间有空气缝隙，所述仿生振膜上各设有一个光子晶体结构，所述光子晶体结构由阵列设置的规则二维小孔组成；该传感器采用带孔式的光纤仿生MEMS膜片，并在膜片上形成二维等间隔的孔状结构制造出光子晶体效应，不仅可以减小噪声、提高灵敏度，还可以提高传感器的耐久性和寿命。
主权项：1.一种基于奥米亚棕蝇的非本征型光纤FP仿生传感器膜片，其特征在于，包括硅基基座1和两个基于奥米亚棕蝇的仿生振膜，所述仿生振膜与所述硅基底座中间有空气缝隙10，两个所述仿生振膜通过耦合桥共面连接，所述耦合桥中间部分的两侧各设有一个尺寸相同的扭转梁，所述耦合桥通过所述扭转梁固定在所述硅基底座10上；所述仿生振膜上各设有一个光子晶体结构，所述光子晶体结构由阵列设置的规则二维小孔组成。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 哈尔滨工程大学 基于奥米亚棕蝇的非本征型光纤FP仿生传感器及加工方法
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