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申请/专利权人：沃孚半导体公司
申请日：2022-11-07
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118235241A
主分类号：H01L23/31
分类号：H01L23/31;H01L23/495
优先权：["20211111 US 17/524,690"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：一种功率模块，设置有基板、功率器件及壳体。该功率器件安装在基板的器件垫上，并且被布置为提供具有第一输入、第二输入和至少一个输出的功率电路。第一功率端子和第二功率端子为功率电路提供第一输入和第二输入。至少一个输出功率端子提供至少一个输出。该壳体包围：基板；功率器件；以及第一输入功率端子和第二输入功率端子和至少一个输出功率端子的部分。第一输入功率端子和第二输入功率端子延伸出壳体的第一侧，并且至少一个输出功率端子延伸出壳体的第二侧，第一侧与第二侧相对。
主权项：1.一种功率模块，包括：基板，所述基板包括具有导热垫的背面和包括多个器件垫的正面；多个功率器件，所述多个功率器件安装在所述多个器件垫上并且被布置为提供具有第一输入、第二输入和至少一个输出的功率电路；第一输入功率端子，所述第一输入功率端子为所述功率电路提供所述第一输入；第二输入功率端子，所述第二输入功率端子为所述功率电路提供所述第二输入；至少一个输出功率端子，所述至少一个输出功率端子为所述功率电路提供所述至少一个输出；以及壳体，所述壳体包围：所述基板；所述多个功率器件；以及所述第一输入功率端子、所述第二输入功率端子和所述至少一个输出功率端子的部分，其中，所述第一输入功率端子和所述第二输入功率端子延伸出所述壳体的第一侧，并且所述至少一个输出功率端子延伸出所述壳体的第二侧，所述第一侧与所述第二侧相对。
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