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申请/专利权人：广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日：2024-03-29
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118234117A
主分类号：H05K1/05
分类号：H05K1/05;H05K1/03;H05K1/09;B32B7/06;B32B33/00;B32B7/04;B32B15/04
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：本发明公开一种可剥离金属箔、覆金属层叠板、线路板及半导体材料，所述可剥离金属箔包括载体层、剥离层和功能层；所述剥离层设置于所述载体层的一侧表面，所述功能层设置于所述剥离层上远离所述载体层的一侧表面，且所述载体层从所述功能层剥离后，所述功能层靠近所述载体层的一侧面上残留有活泼元素，所述活泼元素的活泼性强于所述功能层的元素的活泼性。本发明公开的可剥离金属箔、覆金属层叠板、线路板及半导体材料，通过载体层从功能层剥离后，功能层靠近载体层的一侧面上残留有活泼元素，从而能够利用残留的活泼元素对功能层进行抗氧化保护，有助于减缓功能层剥离后的氧化速度，提高可剥离金属箔的使用可靠性。
主权项：1.一种可剥离金属箔，其特征在于，所述可剥离金属箔包括载体层、剥离层和功能层；所述剥离层设置于所述载体层的一侧表面，所述功能层设置于所述剥离层上远离所述载体层的一侧表面，且所述载体层从所述功能层剥离后，所述功能层靠近所述载体层的一侧面上残留有活泼元素，所述活泼元素的活泼性强于所述功能层的元素的活泼性。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司 可剥离金属箔、覆金属层叠板、线路板及半导体材料
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