申请/专利权人：健鼎(湖北)电子有限公司

申请日：2022-12-21

公开（公告）日：2024-06-21

公开（公告）号：CN118234135A

主分类号：H05K3/00

分类号：H05K3/00

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.06.21#公开

摘要：本发明公开一种印刷电路板分板及边料裁切设备，其包括：一分板模块、一边料裁切模块、一收板模块；其中，分板模块包含第一移板装置、第一读靶装置和分板裁切装置，用来将待分割印刷电路板分割为多个分割后印刷电路板；边料裁切模块具有第一切边单元和第二切边单元，第一切边单元用来将一个分割后印刷电路板其中两侧边的铜箔边料切除，第二切边单元用来将分割后印刷电路板另外两侧边的铜箔边料切除；收板模块包含多个旋转翻板装置，用来将裁切铜箔边料后的印刷电路板多次翻面后移动至一收板台。

主权项：1.一种印刷电路板分板及边料裁切设备，用来将待分割的印刷电路板分割为多个分割后印刷电路板，并裁切分割后的所述印刷电路板的铜箔边料，其包括：分板模块，所述分板模块包含：第一移板装置，用来将待分割的所述印刷电路板搬移至第一定位台；第一读靶装置，设置于所述第一定位台上，用来读取待分割的所述印刷电路板上的对位标记，所述分板模块配置为能够通过所述第一读靶装置和所述第一移板装置配合，而调整待分割的所述印刷电路板放置于所述第一定位台上的位置和角度；分板裁切装置，所述分板裁切装置包含分板刀具，所述分板刀具用来将放置于所述第一定位台上待分割的所述电路板分割为多个分割后印刷电路板，多个所述分割后印刷电路板分别包含电路板本体，和压合于所述电路板本体上的铜箔，所述电路板本体上设置有多个所述对位标记，所述铜箔的外周缘延伸于所述电路板本体的外侧，而形成围绕于所述电路板本体外围的铜箔边料；边料裁切模块，所述边料裁切模块包含：第一切边单元，所述第一切边单元包含：第二移板装置，用来将其中一个所述分割后印刷电路板搬移至第二定位台；第二读靶装置，用来读取所述分割后印刷电路板的多个所述对位标记，所述第一切边单元配置为能够通过所述第二读靶装置和所述第二移板装置配合，而调整所述分割后印刷电路板放置于所述第二定位台的位置和角度；及第一切边装置，所述第一切边装置包含有两个第一切边刀具，两个所述第一切边刀具配置为能够沿着所述分割后印刷电路板的所述电路板本体其中平行的两侧边的外缘位移；而将所述电路板本体平行的两所述侧边外侧的所述铜箔边料切除；第二切边单元，所述第二切边单元包含：第三移板装置，用来将其中一个所述分割后印刷电路板旋转90度以后搬移至第三定位台；第三读靶装置，用来读取所述分割后印刷电路板的多个所述对位标记，所述第二切边单元配置为能够通过所述第三读靶装置和所述第三移板装置配合，而调整所述分割后印刷电路板放置于所述第三定位台的位置和角度；及第二切边装置，所述第二切边装置包含有两个第二切边刀具，两个所述第二切边刀具配置为能够以和两所述第一切边刀具平行的路径位移，而沿着所述电路板本体另外两侧边的外缘位移，而将所述分割后印刷电路板剩余的所述铜箔边料切除；以及收料模块，所述收料模块连接于所述边料裁切模块之后，用来将所述边料裁切模块裁切铜箔边料后的所述印刷电路板搬移至收板台。

全文数据：

权利要求：

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