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申请/专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日：2024-01-30
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118231386A
主分类号：H01L23/552
分类号：H01L23/552;H01L25/07
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：本发明提供一种S波段植球屏蔽的开关滤波放大模块，涉及无线通信领域中的微波滤波器与微波集成组装技术领域。本发明在底层S波段开关滤波器芯片上增加植球屏蔽盖板，同顶层S波段开关滤波放大芯片堆叠粘接，形成上下双层堆叠的空间结构，通过盖板提高屏蔽性能，减少电磁环境对底层滤波器芯片的干扰，提高开关滤波器的电磁屏蔽性能。此外，双层堆叠的空间结构可以减小滤波器的占用面积，实现开关滤波放大模块的小型化。
主权项：1.一种S波段植球屏蔽的开关滤波放大模块，其特征在于，包括：底层开关滤波器芯片、盖板和顶层开关滤波放大芯片；所述底层开关滤波器芯片的上表面设置有金球，所述盖板通过所述金球固定于所述底层开关滤波器芯片的上方；所述盖板下表面设置有植球焊盘，所述盖板通过所述植球焊盘与所述底层开关滤波器芯片的射频信号焊盘和控制信号焊盘连接；所述顶层开关滤波放大芯片通过导电胶固定于所述盖板的上表面，所述顶层开关滤波放大芯片通过金丝键合与所述盖板的射频压点和控制压点连接，实现两级滤波器芯片在所述盖板上下两侧的双层堆叠。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国电子科技集团公司第十三研究所 一种S波段植球屏蔽的开关滤波放大模块
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