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申请/专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日：2020-08-25
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN112002658B
主分类号：H01L21/67
分类号：H01L21/67
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权;2020.12.15#实质审查的生效;2020.11.27#公开
摘要：本发明公开一种加热器和加热基座，加热器用于半导体设备，加热器包括加热主体和底座，所述底座包括相互连接的座本体和立板，所述座本体与所述加热主体相对且间隔设置，所述立板与所述加热主体固定连接，所述立板和所述座本体中的至少一者设置有弹性折弯结构，和或，所述立板和所述座本体的连接处设置有弹性折弯结构。采用上述技术方案可以解决目前加热器工作时，因加热盘的热量传递至立板，立板受热膨胀容易出现与加热盘连接失效的情况，加热器的整体结构强度较差的问题。
主权项：1.一种加热器，用于半导体设备，其特征在于，包括加热主体（100）和底座，所述底座包括相互连接的座本体和立板（220），所述座本体与所述加热主体（100）相对且间隔设置，所述立板（220）与所述加热主体（100）固定连接，所述座本体中设置有弹性折弯结构（300），所述座本体包括中心区（211）和边缘区（212），所述边缘区（212）环绕所述中心区（211）设置，所述中心区（211）通过所述弹性折弯结构（300）与所述边缘区（212）相互连接，所述边缘区（212）通过所述立板（220）与所述加热主体（100）固定连接，所述弹性折弯结构用于在所述立板和或所述座本体发生膨胀变形时，通过产生弹性形变来使所述立板与所述加热主体保持连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京北方华创微电子装备有限公司 加热器和加热基座
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