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申请/专利权人：光驰半导体技术(上海)有限公司
申请日：2023-09-18
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN221192317U
主分类号：C23C16/455
分类号：C23C16/455;C23C16/44
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权
摘要：本实用新型涉及薄膜制备技术领域，公开一种源瓶的加热装置。其中源瓶的加热装置包括导热模块和加热模块，导热模块包括导热侧板和封堵导热侧板底部的反射底板，导热侧板和反射底板围设成用于容置源瓶的加热腔，导热侧板的内壁与源瓶的外壁贴合设置，源瓶的底部置于反射底板；加热模块设置于导热模块的外侧，用于加热源瓶。本实用新型的导热模块包括用于围设成加热腔的导热侧板和反射底板，同时导热侧板的内壁与源瓶的外壁贴合，在均匀源瓶受热的同时，还有效地保证了加热效率；源瓶的底部设置于反射底板，反射底板能有效地减少热量的扩散，同时反射加热腔内的热量，并用于对源瓶的底部进行加热，进一步保证了源瓶被加热的均匀性。
主权项：1.源瓶的加热装置，其特征在于，包括：导热模块，包括导热侧板110和封堵所述导热侧板110底部的反射底板120，所述导热侧板110和所述反射底板120围设成用于容置源瓶1的加热腔130，所述导热侧板110的内壁与所述源瓶1的外壁贴合设置，所述源瓶1的底部置于所述反射底板120；加热模块，设置于所述导热模块的外侧，用于加热所述源瓶1。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 光驰半导体技术(上海)有限公司 源瓶的加热装置
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