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申请/专利权人：苏州市杰煜电子有限公司
申请日：2020-04-23
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN112469207B
主分类号：H05K3/34
分类号：H05K3/34;H05K13/04
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权;2021.03.26#实质审查的生效;2021.03.09#公开
摘要：本发明公开了一种高质量锡膏印刷的高良率SMT工艺，包括以下步骤：S1，振动分段回温；S2，正反向均匀搅拌；S3，缩小尺寸及冷凝印刷；S4，压力监测贴片；S5，回焊l.将贴片后的PCB置入回流焊炉中，进行回流焊；S6，最后进行清洗和检测，完成SMT工艺。其能够大大的降低锡点异常的发生，提高良率。
主权项：1.一种高质量锡膏印刷的高良率SMT工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1，回温a.将锡膏从冰箱内取出，并迅速放置在回温箱中的振动盘上，回温箱内的初始温度与冰箱内的温度相同；b.将回温箱内的温度均匀缓慢的升至15℃，升温时间为0.5～1H，同时保持振动盘的振动频率在200～350Hz，振幅不超过0.1mm；c.在温度到达15℃后，保温1～1.2H，同时保持振动盘的振动频率在500～1000Hz；d.将回温箱内的温度均匀缓慢的升至50℃，升温时间为0.2～0.5H，同时保持振动盘的振动频率在200～350Hz，振幅不超过0.1mm；e.在温度到达50℃后，保温0.4～0.5H，同时保持振动盘的振动频率在500～1000Hz；f.在回温箱内通入常温的空气，通气时间为20min，同时保持振动盘的振动频率在500～1000Hz；S2，搅拌g.将回温结束后的锡膏置入搅拌机中进行快速的搅拌，搅拌时间为2～3min；h.而后进行反向搅拌，搅拌时间为2～3min；S3，印刷i.提供一印刷板，其上的锡点孔尺寸为目标锡点尺寸的0.7～0.8倍，印刷板的厚度为0.5～0.6mm；j.提供一温度保持在15～20℃的刮刀，在印刷板和PCB对位完成后，将锡膏在印刷板上反复刮至少四次，使锡膏完全进入锡点孔内；S4，贴片k.提供一带有压力传感器的贴片吸盘，将电子元器件贴附至PCB的相应位置处，贴片压力保持在电子元器件重量的0.3～0.5倍；S5，回焊l.将贴片后的PCB置入回流焊炉中，进行回流焊；S6，最后进行清洗和检测，完成SMT工艺。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州市杰煜电子有限公司 一种高质量锡膏印刷的高良率SMT工艺
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