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申请/专利权人：广东硕成科技股份有限公司
申请日：2021-12-16
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN115369390B
主分类号：C23C18/30
分类号：C23C18/30;C23C18/18;C23C18/38;H05K3/00;H05K3/42
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权;2022.12.09#实质审查的生效;2022.11.22#公开
摘要：本发明涉及H05K技术领域，更具体地，本发明涉及一种化学镀铜的活化工艺及其应用。化学镀铜的活化工艺，包括：水洗、预浸、活化、二次预浸、二次水洗。本申请中化学镀铜的活化工艺不仅使孔内薄铜、无铜现象出现的几率大大降低，同时减少了钯的浪费，减轻了废水的处理负担，具有较好的经济效益和社会效益，同时本申请中预浸步骤钯浓度可控制在1‑60ppm，即使钯浓度降低到1ppm也不会自我分解和团聚。
主权项：1.一种化学镀铜的活化工艺，其特征在于，包括：水洗、预浸、活化、二次预浸、二次水洗；预浸步骤中，钯浓度为3-6ppm；活化步骤中，钯浓度为10-20ppm；预浸和二次预浸在同一个槽体溶液中进行；活化的温度为50-55℃，活化的时间为0.5-1min；所述水洗时间为1-2min；水洗步骤中，滴水的时间为10-20s；所述预浸的温度为45-50℃；所述预浸的时间为1-4min；预浸的步骤中，滴水时间为15-30s；二次预浸的浸泡时间为2-4min，滴水时间为20-40s；所述二次水洗的步骤中，滴水时间为20-30s。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 广东硕成科技股份有限公司 一种化学镀铜的活化工艺及其应用
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