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一种基于Wi-SUN协议的无线通讯模组 

申请/专利权人:浙江先芯科技有限公司

申请日:2023-08-30

公开(公告)日:2024-06-21

公开(公告)号:CN221202555U

主分类号:H04B1/40

分类号:H04B1/40;H04W40/04

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.06.21#授权

摘要:本实用新型公开了一种基于Wi‑SUN协议的无线通讯模组,包括Sub‑GHz射频和处理器芯片以及连接到所述Sub‑GHz射频和处理器芯片的通信功能模块;所述Sub‑GHz射频和处理器芯片包含ArmCortex‑M3处理器和快闪储存器;所述通信功能模块包括依次连接的陷波器,低通滤波电路,功率放大器,最后通信功能模块和Sub‑GHz射频和处理器芯片连接到单刀双掷开关SPDT。本实用新型具有发射功率高,需求外设少,功能齐全,开发难度小,安全性高,可延展性强,交互能力强和低功耗等优点。

主权项:1.一种基于Wi-SUN协议的无线通讯模组,其特征在于:包括Sub-GHz射频和处理器芯片以及连接到所述Sub-GHz射频和处理器芯片的通信功能模块;所述Sub-GHz射频和处理器芯片包含ArmCortex-M3处理器和快闪储存器;所述通信功能模块包括依次连接的陷波器,低通滤波电路,功率放大器,最后通信功能模块和Sub-GHz射频和处理器芯片连接到单刀双掷开关SPDT。

全文数据:

权利要求:

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