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申请/专利权人：合肥艾克比电子科技有限公司
申请日：2023-11-17
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN221200902U
主分类号：H01F27/28
分类号：H01F27/28;H01F27/32;H01F27/34
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权
摘要：本实用新型公开了一种组合式灌封电感，涉及电感器技术领域，包括：骨架底座和套设于所述骨架底座上的绝缘壳体，所述骨架底座内设有凹槽，所述凹槽内设有磁芯，所述磁芯外包覆一层磁环绝缘层，且所述磁芯上缠绕绝缘线圈，所述绝缘线圈的端部连接有引脚，所述引脚贯穿所述骨架底座并延伸至所述骨架底座底端，且所述绝缘壳体顶端设有导热板，所述导热板的顶端设有聚氨酯板，所述聚氨酯板的顶端分别嵌入若干导热片，若干所述导热片分别与所述导热板贴合，且所述绝缘壳体内注入灌封胶。有益效果：克服了电磁干扰，保障了电感的稳定效果，而且解决了绝缘线圈工作过程中处于高温状态且热量难以排出的问题。
主权项：1.一种组合式灌封电感，其特征在于，包括：骨架底座1和套设于所述骨架底座1上的绝缘壳体2，所述骨架底座1内设有凹槽3，所述凹槽3内设有磁芯4，所述磁芯4外包覆一层磁环绝缘层5，且所述磁芯4上缠绕绝缘线圈6，所述绝缘线圈6的端部连接有引脚7，所述引脚7贯穿所述骨架底座1并延伸至所述骨架底座1底端，且所述绝缘壳体2顶端设有导热板8，所述导热板8的顶端设有聚氨酯板9，所述聚氨酯板9的顶端分别嵌入若干导热片10，若干所述导热片10分别与所述导热板8贴合，且所述绝缘壳体2内注入灌封胶11。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 合肥艾克比电子科技有限公司 一种组合式灌封电感
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