申请/专利权人:清远市海之澜电子科技有限公司
申请日:2023-11-07
公开(公告)日:2024-06-21
公开(公告)号:CN221200851U
主分类号:H01F27/02
分类号:H01F27/02;H01F27/26
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.06.21#授权
摘要:本实用新型提供了一种贴片电感磁罩结构,包括罩筒,罩筒的外部呈矩形状结构,罩筒的内壁对应外壁的四条棱边位置设有四个凹槽,凹槽沿罩筒的轴线方向延伸、且贯穿罩筒的两端面;凹槽的内部固定设有凸块,凸块自凹槽的中部往底端方向延伸,凸块上设有多个嵌胶槽;其结构新颖,可有效加强对绝缘胶的粘附,从而加强磁罩与磁芯的连接。
主权项:1.一种贴片电感磁罩结构,其特征在于:包括罩筒,罩筒的外部呈矩形状结构,罩筒的内壁对应外壁的四条棱边位置设有四个凹槽,凹槽沿罩筒的轴线方向延伸、且贯穿罩筒的两端面;凹槽的内部固定设有凸块,凸块自凹槽的中部往底端方向延伸,凸块上设有多个嵌胶槽。
全文数据:
权利要求:
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