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申请/专利权人：东莞市金企实业有限公司
申请日：2023-10-16
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN221201366U
主分类号：H01M50/204
分类号：H01M50/204;H01M50/244;H01M10/613;H01M10/655
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权
摘要：本实用新型涉及BMS支架技术领域，具体为一种BMS支架及其安装组件，包括若干个支架本体，所述支架本体包括用于放置BMS电池的板体，所述板体上开设有若干个呈条状且等间距分布的散热孔，所述板体环壁顶部开设有若干个凹槽，所述板体底部一体成型有与所述凹槽尺寸适配的凸块；本实用新型BMS支架通过设置的凹槽和凸块可以增加两个支架本体在上下贴合使用时的紧密性，并且设置有固定孔，可以使用螺杆、螺帽将两个支架本体进行连接，如此可以增加BMS支架整体的稳定性，便于使用，同时设置的散热孔，可用于BMS电池包的散热。
主权项：1.一种BMS支架，其特征在于：包括若干个支架本体2，所述支架本体2包括用于放置BMS电池的板体20，所述板体20上开设有若干个呈条状且等间距分布的散热孔21，所述板体20环壁顶部开设有若干个凹槽22，所述板体20底部一体成型有与所述凹槽22尺寸适配的凸块23，所述凸块23与所述凹槽22上下对齐，所述板体20环壁上开设有若干个等距设置的固定孔26，用于连接上下相邻的两个支架本体2。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 东莞市金企实业有限公司 一种BMS支架及其安装组件
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