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申请/专利权人：杭州灵通电子有限公司
申请日：2023-11-15
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN221200952U
主分类号：H01G13/00
分类号：H01G13/00
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权
摘要：本申请公开了一种片式多层陶瓷电容用热压装置，涉及电容热压设备的技术领域，包括热压台，热压台连接有热压板和温度控制器，热压板与温度控制器电连接，热压台滑移连接有升降台，热压台连接有用于驱动升降台朝靠近或远离热压板的方向滑移的驱动件，升降台放置有下夹板，下夹板转动连接有锁紧架，下夹板与锁紧架通过锁紧件连接，下夹板与锁紧架围合成用于片式多层陶瓷电容生坯块卡入的放置槽，下夹板放置有与放置槽配合的上夹板。本申请片式多层陶瓷电容生坯块被热压后，松开锁紧件，下夹板与锁紧架分离，为被热压后的片式多层陶瓷电容生坯块拆卸提供空间，从而提高片式多层陶瓷电容生坯块的拆卸效率。
主权项：1.一种片式多层陶瓷电容用热压装置，包括热压台1，所述热压台1连接有热压板3和温度控制器16，所述热压板3与所述温度控制器16电连接，所述热压台1滑移连接有升降台2，所述热压台1连接有用于驱动所述升降台2朝靠近或远离所述热压板3的方向滑移的驱动件4，其特征在于：所述升降台2放置有下夹板5，所述下夹板5转动连接有锁紧架7，所述下夹板5与所述锁紧架7通过锁紧件8连接，所述下夹板5与所述锁紧架7围合成用于片式多层陶瓷电容生坯块卡入的放置槽52，所述下夹板5放置有与所述放置槽52配合的上夹板9。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 杭州灵通电子有限公司 一种片式多层陶瓷电容用热压装置
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