申请/专利权人：深圳市麦捷微电子科技股份有限公司

申请日：2019-12-27

公开（公告）日：2024-06-21

公开（公告）号：CN111130480B

主分类号：H03H1/02

分类号：H03H1/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.06.21#授权;2020.06.02#实质审查的生效;2020.05.08#公开

摘要：一种叠层片式低通滤波器，本发明提供一种新型小型化叠层片式低通滤波器，该低通滤波器采用集总参数设计结构，由低通滤波器原型外加传输零点而成。此款低通滤波器采用LTCC技术，然后通过900℃左右低温共烧而成。本发明的有益效果是：本发明以LTCC（低温共烧陶瓷）技术为基础，采用集总参数模型设计实现叠层片式低通滤波器的特殊电性能要求。本发明有效实现了低通滤波器的特性，且具有低损耗、高抑制、高可靠性、低成本和适合于大规模的生产等优点，另外还适应了新的电子元件集成化、小型化的发展趋势。

主权项：1.一种叠层片式低通滤波器，其特征在于，所述的滤波器包括有基体、设置在基体外侧的输入端P1、输出端P2、接地端P3、接地端P4和设置在基体内部的电路层，所述的电路层包括有四层:第一层：在陶瓷介质基板上印制有一块金属平面导体，分别为连接接地端P3的第一层第一内部端点1a，连接接地端P4的第一层第二内部端点1b；第二层：在陶瓷介质基板上印制有一块金属平面导体，分别为第二层第一电容基片2-c4、第二层第二电容基片2-c5、第二层第一内部端点2a、第二层第二内部端点2b，第二层第一内部端点2a连接接地端P3，第二层第二内部端点2b连接地端P3；第三层：在陶瓷介质基板上印制有一块金属平面导体，分别为第三层第一金属线圈3-L1、第三层第二金属线圈3-L2、第三层第三金属线圈3-L3、第三层第一电容基片3-C1、第三层第二电容基片3-C2和第三层第三电容基片3-C3，且第三层第一内部端点3a、第三层第二内部端点3b、第三层第三内部端点3c分别连接到第一点柱6、第二点柱7、第三点柱8；第四层：在陶瓷介质基板上印制有三块相互绝缘的金属平面导体，分别为第四层第一电容基片4-C1、第四层第二电容基片4-C2和第四层第三电容基片4-C3，且第四层第一内部端点4b、第四层第二内部端点4c、第四层第三内部端点4d分别连接到第一点柱6、第二点柱7、第三点柱8，第四层第四内部端点4a和第四层第五内部端点4e分别连接端口输入端P1、输出端P2;该低通滤波器采用集总参数设计结构，由低通滤波器原型外加传输零点而成，采用LTCC技术，然后通过900℃低温共烧而成。

全文数据：

权利要求：

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