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申请/专利权人：深圳凯瑞通电子有限公司
申请日：2023-10-26
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN221202515U
主分类号：H03F3/34
分类号：H03F3/34;H03F1/30
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权
摘要：本实用新型涉及运算放大器技术领域，具体为隔离式运算放大器芯片，包括集成电路芯片；集成电路芯片包括集成电路板，集成电路板的板面上侧经绝缘柱固定有格栅板，格栅板为金属导电材质，格栅板呈连续条形镂空设置，格栅板的上侧端部固定有导电体；集成电路板上侧嵌入安装有若干电路元件，集成电路板的侧边处设置有端口；集成电路板上侧设置有芯片以及运算放大器；集成电路板下部设置有散热结构；格栅板边部设置有线槽，绝缘柱一端固定于格栅板下侧拐角。本实用新型通过格栅板覆盖于集成电路板上方，实现对所述集成电路板的空间防护的同时，又能够以自身的带电性能，以电荷作用实现对灰尘颗粒的吸附，起到除尘作用，避免集成电路芯片聚集较多灰尘。
主权项：1.隔离式运算放大器芯片，包括集成电路芯片1；其特征在于：所述集成电路芯片1包括集成电路板11，所述集成电路板11的板面上侧经绝缘柱2固定有格栅板3，所述格栅板3为金属导电材质，且所述格栅板3呈连续条形镂空设置，所述格栅板3的上侧端部固定有导电体4。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳凯瑞通电子有限公司 隔离式运算放大器芯片
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