龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
申请/专利权人：无锡贝伦思科技有限公司
申请日：2023-11-20
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN221186088U
主分类号：B24B53/017
分类号：B24B53/017
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权
摘要：本申请涉及半导体研磨设备技术的领域，尤其涉及一种半导体研磨设备用研磨垫平整器基座限位装置，其装配于基座上体和基座下体上，包括上箍环和下箍环，上箍环和下箍环分别连接于基座上体和基座下体上，上箍环和下箍环上分别设有第一限位柱和第二限位柱，第一限位柱和第二限位柱分别位于上箍环和下箍环相对的侧壁上，第一限位柱和第二限位柱均设有两个，第一限位柱和第二限位柱错位设置且根据基座上体和基座下体的转动行程预先确定相应位置。本申请具有改善因基座无法卡死出现晃动，造成晶圆、研磨头和研磨垫平整器报废的问题，降低生产成本，提高晶圆加工效率的作用。
主权项：1.一种半导体研磨设备用研磨垫平整器基座限位装置，装配于基座上体1和基座下体2上，其特征在于：包括上箍环3和下箍环4，所述上箍环3和下箍环4分别连接于基座上体1和基座下体2上，所述上箍环3和下箍环4上分别设有第一限位柱31和第二限位柱41，所述第一限位柱31和第二限位柱41分别位于上箍环3和下箍环4相对的侧壁上，所述第一限位柱31和第二限位柱41均设有两个，所述第一限位柱31和第二限位柱41错位设置且根据基座上体1和基座下体2的转动行程预先确定相应位置。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 无锡贝伦思科技有限公司 一种半导体研磨设备用研磨垫平整器基座限位装置
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号