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申请/专利权人：亿元达(天津)机电科技有限公司
申请日：2023-09-07
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN221187148U
主分类号：B28D5/04
分类号：B28D5/04;B28D7/00;B28D7/02;B24B27/06;B24B55/02
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权
摘要：本申请提供一种硅晶片切割用砂浆冷却装置，包括基座，基座上分别设有砂浆罐和水箱；砂浆罐腔体的截面呈圆形，且内部设有同轴的隔套；隔套的内部设有流道孔，底部通过支撑杆与砂浆罐连接；支撑杆的数量不少于两个，且内部分别设有同轴的贯穿孔；两贯穿孔分别与流道孔的输入端和输出端连接，用于和水箱连接，形成水循环。本技术方案通过在砂浆罐内设置同轴的隔套，使砂浆罐的内部被分隔为内腔和外腔；同时还增加了与砂浆的接触面积，配合隔套内部的流道孔便可有效对砂浆进行冷却降温；隔套的底部通过支撑杆与砂浆罐连接，使隔套的底部与砂浆罐之间产生间隔，从而使砂浆输出循环后，还能在内腔与外腔之间进行循环，进一步提高冷却效果。
主权项：1.一种硅晶片切割用砂浆冷却装置，其特征在于，包括基座100，所述基座100上分别设有砂浆罐200和水箱300；所述砂浆罐200腔体的截面呈圆形，且内部设有同轴的隔套210，用于将所述腔体分隔为内腔和外腔；所述隔套210的内部设有流道孔211，用于对砂浆进行冷却，底部通过支撑杆220与所述砂浆罐200连接，所述内腔和外腔通过所述隔套210的顶部和底部相连通；所述支撑杆220的数量不少于两个，且内部分别设有同轴的贯穿孔；所述贯穿孔分别与所述流道孔211的输入端和输出端连接，用于和所述水箱300连接，形成水循环。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 亿元达(天津)机电科技有限公司 一种硅晶片切割用砂浆冷却装置
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