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申请/专利权人：贺娟
申请日：2023-11-09
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN221189469U
主分类号：B65B69/00
分类号：B65B69/00
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权
摘要：本实用新型提供一种破开密封包装的打孔装置，其包括罐体，其设有开口的中空结构，用于放置目标物品；罐体的侧壁上设置有连通其内部的套筒；穿刺部件，其滑动安装在套筒中，穿刺部件上的尖刺部通过套筒能够进入罐体内；弹性元件，其连接在罐体与穿刺部件之间；其中，尖刺部由罐体内位移至套筒内以使弹性元件发生弹力变形；套筒和穿刺部件之间设置有能够抵制弹性元件弹力的第一限位结构，以通过第一限位结构将尖刺部维持在套筒中；通过罐体以包裹的形式固定目标物品，穿刺部件沿套筒将尖刺部插入罐体中，经弹性元件的弹力蓄力使尖刺部能够快速撞击密封包装，解决了对密封包装进行稳定便捷的打孔操作，并通过预设开口和后置孔洞配合提高流速。
主权项：1.一种破开密封包装的打孔装置，其特征在于，包括：罐体1，其设置为具有开口的中空结构，用于放置目标物品；所述罐体1的侧壁上设置有连通其内部的套筒10；穿刺部件2，其滑动安装在套筒10中，所述穿刺部件2上的尖刺部22通过套筒10能够进入罐体1内；弹性元件3，其连接在罐体1与穿刺部件2之间；其中，所述尖刺部22由罐体1内位移至套筒10内以使弹性元件3发生弹力变形；所述套筒10和穿刺部件2之间设置有能够抵制弹性元件3弹力的第一限位结构，以通过第一限位结构将尖刺部22维持在套筒10中。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 贺娟 一种破开密封包装的打孔装置
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