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申请/专利权人：有研(广东)新材料技术研究院;有研工程技术研究院有限公司
申请日：2023-11-24
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN221201113U
主分类号：H01L21/67
分类号：H01L21/67;H01L21/60
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权
摘要：本申请公开了一种大线径引线键合劈刀，属于半导体封装技术领域，包括一体设置的刀头和刀柄，刀头包括位于刀头顶部的键合面和位于键合面后侧的凹槽，键合面的中间设置有键合槽，键合槽沿前后方向贯通刀头的前侧面和凹槽的前槽壁，凹槽具有后槽壁，刀头还包括引线孔，引线孔连通凹槽和刀头的后侧面，且引线孔贯通凹槽的底面和后槽壁，避免在引线孔出口的后侧形成尖锐的刃状结构，从而可以有效减少键合丝被刮伤的几率，由于键合丝被刮伤的几率大大降低，则有效减少被刮落的杂质对键合的产品造成污染，进一步保证键合的产品的质量。
主权项：1.一种大线径引线键合劈刀，包括一体设置的刀头（100）和刀柄（200），所述刀头（100）包括位于所述刀头（100）顶部的键合面（110）和位于所述键合面（110）后侧的凹槽（112），所述键合面（110）的中间设置有键合槽（111），所述键合槽（111）沿前后方向贯通所述刀头（100）的前侧面（101）和所述凹槽（112）的前槽壁（1120），其特征在于，所述凹槽（112）具有后槽壁（1121），所述刀头（100）还包括引线孔（120），所述引线孔（120）连通所述凹槽（112）和所述刀头（100）的后侧面（102），且所述引线孔（120）贯通所述凹槽（112）的底面和后槽壁（1121）。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 有研(广东)新材料技术研究院;有研工程技术研究院有限公司 一种大线径引线键合劈刀
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