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一种用于PVD制程的防护装置 

申请/专利权人:芜湖芯通半导体材料有限公司

申请日:2023-10-13

公开(公告)日:2024-06-21

公开(公告)号:CN221192301U

主分类号:C23C14/50

分类号:C23C14/50;H01L21/67

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.06.21#授权

摘要:本实用新型公开了一种用于PVD制程的防护装置,包括防护罩和防护治具,所述防护罩与硅片接触,防护治具安装在防护罩上,防护治具包括柱体和盖体,盖体位于柱体的上方,盖体与防护罩的上表面配合。本实用新型使用防护治具与防护罩配合对产品进行保护,不仅彻底改变了传统的高温胶带遮蔽保护方式,使用防护治具直接填充需要保护的部位,避免了残胶与胶印的问题;而且对员工技能要求低,适合批量生产。

主权项:1.一种用于PVD制程的防护装置,其特征在于:包括防护罩1和防护治具,所述防护罩1与硅片接触,防护治具安装在防护罩1上,防护治具包括柱体2和盖体3,盖体3位于柱体2的上方,盖体3与防护罩1的上表面配合。

全文数据:

权利要求:

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