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申请/专利权人：武汉光大同创新材料有限公司
申请日：2023-10-07
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN221186829U
主分类号：B26F1/38
分类号：B26F1/38;B26D3/08;B26D7/02;B26D7/18
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权
摘要：本实用新型公开了一种模切机压痕装置，包括设置在工作台顶部的垫板、设置在垫板上方通过传动机构传动连接的压痕板以及设置在工作台一侧的收卷装置，压痕板上竖直设置有导套，导套的内部竖直活动插接有导柱，导柱的底部且位于压痕板与垫板之间设置有挤压框，挤压框与导套之间设置有活动套接在导柱表面的弹簧。本实用新型通过设置导套、导柱和挤压框，压痕板向下移动带动压痕板下方的挤压框先对不干胶的表面进行挤压固定，此时压痕板沿着导套上的导柱继续向下移动对不干胶的表面进行压痕，压痕后的压痕板向上移动的前期，挤压框对不干胶继续挤压固定，使不干胶与压痕板之间分离，避免了不干胶沾黏在压痕板上。
主权项：1.一种模切机压痕装置，包括设置在工作台1顶部的垫板101、设置在垫板101上方通过传动机构2传动连接的压痕板3以及设置在工作台1一侧的收卷装置5，其特征在于：所述压痕板3上竖直设置有导套6，所述导套6的内部竖直活动插接有导柱7，所述导柱7的底部且位于压痕板3与垫板101之间设置有挤压框8，所述挤压框8与导套6之间设置有活动套接在导柱7表面的弹簧9。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 武汉光大同创新材料有限公司 一种模切机压痕装置
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