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申请/专利权人：町洋机电(中国)有限公司
申请日：2024-02-27
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118249113A
主分类号：H01R13/514
分类号：H01R13/514;H01R13/516;H01R13/24;H01R13/639;H01R12/72;H01R12/55
优先权：["20231120 CN 2023231252997"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：本发明公开了一种IO模组集成结构，IO模组的上端形成有接线导通机构，IO模组的下端形成有能滑动导通的卡设在轨道上的卡轨道机构，设IO模组沿轨道滑动方向为前后方，与上下和前后方向垂直的方向为左右方向，IO模组内固设有沿上下方向排列的至少两排传输导通结构，每排传输导通结构包括沿左右方向排列的至少一个传输导通结构，传输导通结构包括位于IO模组前前后方向一侧的公端插头和位于IO模组前后方向另一侧的母端插口，IO模组的传输导通结构的公端插头能与相邻IO模组的母端插口对插导通，本发明充分利用了IO模组竖直面的面积，简化了IO模组外壳的结构，增大了PCB的利用面积，能满足IO模组多通道传输的需求。
主权项：1.一种IO模组集成结构，IO模组的上端形成有接线导通机构1，IO模组的下端形成有能够滑动导通的卡设在轨道上的卡轨道机构2，其特征在于：设IO模组沿轨道滑动方向为前后方，与上下方向和前后方向垂直的方向为左右方向，所述IO模组内固定设有沿上下方向排列的至少两排传输导通结构3，每排传输导通结构包括沿左右方向排列的至少一个传输导通结构，所述传输导通结构包括位于IO模组前后方向一侧的公端插头31和位于IO模组前后方向另一侧的母端插口32，多个IO模组沿前后方向顺序排列时，IO模组上传输导通结构的公端插头能够与相邻IO模组的母端插口对插导通。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 町洋机电(中国)有限公司 IO模组集成结构
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