申请/专利权人：深圳和美精艺半导体科技股份有限公司

申请日：2024-05-27

公开（公告）日：2024-06-25

公开（公告）号：CN118250896A

主分类号：H05K1/11

分类号：H05K1/11;H05K3/00;H05K3/42;H05K3/12

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.06.25#公开

摘要：本发明提出了一种基于Tenting的超密线路基板及其制作方法，该方法包括：对基板预处理；将基板移动到电镀槽体的上方，电镀槽体设置第二感应装置、轨道杆、两个电镀阳极挡板，挡板上设置有轨道槽、混流通孔和第一感应装置；当第二感应装置感应到基板将基板垂直放置到电镀槽体中直至基板的最低点到达预设高度；当第一感应装置感应到基板控制各个电镀阳极挡板沿着轨道杆移动至预设位置；通过电镀阳极挡板控制电镀槽体中的电流分布，通过电镀槽体对基板进行镀铜；对镀铜后的基板进行压膜、曝光、显影；通过真空二流体对基板进行喷淋蚀刻；对基板后处理。优化基于Tenting的超密线路的线宽间距，提高Tenting制程的电镀均匀性。

主权项：1.一种基于Tenting的超密线路制作方法，其特征在于，包括：准备基板，并对所述基板进行预处理；将预处理后的所述基板移动到电镀槽体的上方，所述电镀槽体设置有两个电镀阳极挡板，各个所述电镀阳极挡板上设置有轨道槽、多个均匀分布的混流通孔和第一感应装置，任意两个所述混流通孔之间的孔距为所述混流通孔的孔径的3-4倍，所述孔径与目标线宽或目标间距相等，所述目标线宽为所述基板的目标设计线路的宽度，所述目标间距为所述基板的所述目标设计线路之间的间距，任意相邻行的所述混流通孔之间相互错位，所述电镀槽体的底面设置有第二感应装置，所述电镀槽体的两个目标侧面上连接有轨道杆，所述目标侧面为平行于所述电镀阳极挡板的侧面，所述轨道杆与所述轨道槽相匹配；当所述第二感应装置感应到所述基板，将所述基板垂直放置到所述电镀槽体中，直至所述基板的最低点到达预设高度，其中，到达所述预设高度的所述基板的最高点，低于所述电镀阳极挡板的最高点；当所述第一感应装置感应到所述基板，则分别控制各个所述电镀阳极挡板沿着所述轨道杆，以相同的速度移动至各自的预设位置，其中，所述第二感应装置与任意一个到达所述预设位置的所述电镀阳极挡板的距离相等，所述第一感应装置的安装高度与所述预设高度相等；通过所述电镀阳极挡板控制所述电镀槽体中的电流分布，通过所述电镀槽体对所述基板进行镀铜；对镀铜后的所述基板依次进行压膜和曝光处理，在所述基板上形成曝光区域和未曝光区域；对曝光处理后的所述基板进行显影，溶解所述基板上未曝光的区域，在所述基板上形成电路图案；通过真空二流体的高压喷管组件将压缩空气与药液进行混合，得到二流体，通过所述二流体对显影后的所述基板进行喷淋蚀刻，其中，所述二流体的微粒粒径为10以下；对蚀刻后的所述基板进行后处理。

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