申请/专利权人：江苏通云交通发展有限公司

申请日：2024-05-30

公开（公告）日：2024-06-25

公开（公告）号：CN118248815A

主分类号：H01L33/52

分类号：H01L33/52;F21K9/90;H01L33/50;H01L21/68;F21Y115/10

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.06.25#公开

摘要：本发明公开了一种超大面光源LED灯板封装设备，属于LED灯板技术领域，其包括：设备机箱，其内部横向固定有传输轨；传输带机构，平行安装在所述传输轨一侧，所述传输轨之间滑动输送有载板，所述载板由传输带机构中的传输带进行水平传送，所述载板上载放有基板；封装机箱，设置在设备机箱的一侧，所述传输轨的一端延长伸入至封装机箱中；点胶封装组件，设置在封装机箱内，用于对发光区内的各LED芯片进行点胶封装；扣板机构，设置在封装机箱内位于点胶封装组件的一侧，所述扣板机构的一端延长至传输轨位置，并对载板上的基板进行扣压定位；实现对内凹型胶团的偏心覆盖，确保荧光硅胶材料能够中心涂敷在LED芯片。

主权项：1.一种超大面光源LED灯板封装设备，其特征在于，其包括：设备机箱（1），其内部横向固定有传输轨（21），所述传输轨（21）为平行设置的两个；传输带机构（11），平行安装在所述传输轨（21）一侧，所述传输轨（21）之间滑动输送有载板，所述载板由传输带机构（11）中的传输带进行水平传送，所述载板上载放有基板；其中，所述基板上分隔设置多个发光区，各所述发光区均设置有LED芯片；封装机箱（2），设置在设备机箱（1）的一侧，所述传输轨（21）的一端延长伸入至封装机箱（2）中；点胶封装组件（4），设置在封装机箱（2）内，用于对发光区内的各LED芯片进行点胶封装，使得LED芯片表面涂覆形成封装胶层；扣板机构（3），设置在封装机箱（2）内且位于点胶封装组件（4）的一侧，所述扣板机构（3）的一端延长至传输轨（21）的位置，并对载板上的基板进行扣压定位；烘烤机构，设置在封装机箱（2）外，用于对封装完成的基板进行烘烤，以便加速封装材料的固化反应；外拼装机构，用于将封装完成的基板与PCB线路板进行拼接固定，同时初步拼接完成的基板外覆盖光学透板以及外饰板，而位于基板的另一侧则对应拼装背板；所述点胶封装组件（4）包括：安装架（41），为平行设置的两个，其中一个安装架（41）上方平行转动安装有螺纹导杆一（42），所述螺纹导杆一（42）上通过螺纹啮合作用滑动设置有螺纹套一，另一个所述安装架（41）上固定有滑杆，所述滑杆上滑动设置有滑动套；机架（43），被设置为倒“]”形结构，所述机架（43）的两端分别与所述螺纹套一以及滑动套相固定，所述机架（43）上平行设置有两个直线轨（44），所述直线轨（44）上滑动安装有架板（45）；螺纹导杆二（46），转动安装在机架（43）上位于两个直线轨（44）之间，所述架板（45）的下方设置有螺纹套二，并通过螺纹套二与螺纹导杆二（46）的螺纹啮合作用沿所述螺纹导杆二（46）直线滑动；内导架（47），竖直固定在所述架板（45）上，所述内导架（47）上通过螺纹导杆三竖直滑动调节的设置有安装板（48）；注胶组件（5），固定在安装板（48）的一侧。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江苏通云交通发展有限公司 一种超大面光源LED灯板封装设备及其生产工艺

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