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申请/专利权人：丰田合成株式会社
申请日：2022-03-14
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN115111539B
主分类号：F21K9/20
分类号：F21K9/20;F21V25/00;F21V23/00;H05F3/02;F21Y115/10
优先权：["20210322 JP 2021-047598"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.28#授权;2022.10.18#实质审查的生效;2022.09.27#公开
摘要：本发明实现一种防止LED的静电破坏的LED照明装置。在基板1的背面，正极端子11与负极端子12配置为邻接，在分离的位置配置有第一焊盘部13和第二焊盘部14。第一焊盘部13与第二焊盘部14设置于在从壳体2外部对内压调整孔20沿该内压调整孔20的轴向进行观察时与内压调整孔20对置的位置。第一配线部15为将正极端子11与第一焊盘部13连接的配线图案。第二配线部16为将负极端子12与第二焊盘部14连接的配线图案。
主权项：1.一种LED照明装置，其特征在于，具有：基板；LED，安装于所述基板；壳体，内包所述基板，并开设有内压调整孔；密封部，封堵所述内压调整孔，由不使水分通过而使空气透过的材料构成；正极端子及负极端子，设置于所述基板，并与外部电源连接；第一焊盘部，设置于所述基板，并设置于在从所述壳体的外部自轴向观察所述内压调整孔时与所述内压调整孔对置的区域；第一配线部，设置于所述基板，将所述正极端子和所述负极端子中的一方与所述第一焊盘部连接成一条通路；第二焊盘部，设置于所述基板，并设置于在从所述壳体的外部自轴向观察所述内压调整孔时与所述内压调整孔对置的区域，并设置为与所述第一焊盘部分离；以及第二配线部，设置于所述基板上，将所述正极端子和所述负极端子中的另一方与所述第二焊盘部连接成一条通路。
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