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石膏硬化体 

申请/专利权人:花王株式会社

申请日:2023-03-24

公开(公告)日:2024-06-25

公开(公告)号:CN118251372A

主分类号:C04B38/10

分类号:C04B38/10;B28C7/02;B28C7/04;C04B22/14;C04B24/02;C04B28/14

优先权:["20220524 JP 2022-084351"]

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.06.25#公开

摘要:本发明提供石膏硬化体及其制造方法,在含有气泡的相同密度、相同平均气泡直径的石膏硬化体中,通过控制气泡直径的变异系数,能够提高石膏硬化体的强度。本发明的石膏硬化体含有气泡,所述石膏硬化体的密度为0.4gcm3以上且0.8gcm3以下,所述石膏硬化体中的平均气泡直径为200μm以上且600μm以下,气泡直径的变异系数为0.30以上且0.48以下。

主权项:1.一种石膏硬化体,其含有气泡,所述石膏硬化体的密度为0.4gcm3以上且0.8gcm3以下,所述石膏硬化体中的平均气泡直径为200μm以上且600μm以下,气泡直径的变异系数为0.30以上且0.48以下。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 花王株式会社 石膏硬化体

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