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申请/专利权人：日铁化学材料株式会社
申请日：2023-12-22
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118255981A
主分类号：C08G65/40
分类号：C08G65/40;C08G65/48;C08F299/02
优先权：["20221227 JP 2022-209526"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本发明提供一种乙烯基树脂、其制造方法、乙烯基树脂组合物及乙烯基树脂硬化物，就乙烯基树脂而言，溶剂溶解性优异，并且提供耐热性、热分解稳定性、导热性、低介电常数、低介电损耗角正切、阻燃性优异的硬化物，且有效用于电气电子零件类的密封、电路基板材料等中。一种乙烯基树脂，其特征在于，由下述通式1表示。其中，X独立地表示直接键、氧原子、硫原子、‑SO2‑、‑CO‑、‑COO‑、‑CONH‑、‑CH2‑或‑CCH32‑；A独立地表示苯甲腈结构或‑CH2m‑，且在至少一个分子中包含苯甲腈结构；n表示1～15的数，m表示3～10的数
主权项：1.一种乙烯基树脂，其特征在于，由下述通式1表示， 其中，X独立地表示直接键、氧原子、硫原子、-SO2-、-CO-、-COO-、-CONH-、-CH2-或-CCH32-；A独立地表示苯甲腈结构或-CH2m-，且在至少一个分子中包含苯甲腈结构；n表示1～15的数，m表示3～10的数。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日铁化学材料株式会社 乙烯基树脂、其制造方法、乙烯基树脂组合物及乙烯基树脂硬化物
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