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树脂组合物、树脂组合物膜、固化膜、使用了它们的中空结构体及半导体装置 

申请/专利权人:东丽株式会社

申请日:2020-08-27

公开(公告)日:2024-06-28

公开(公告)号:CN114450350B

主分类号:C08L77/00

分类号:C08L77/00;C08L79/08;C08K5/3492;C08K5/1515;C08K5/5435;C08J7/04;C09D177/00;C09D179/08;C08L67/02;C08L23/12;H01L23/29

优先权:["20190924 JP 2019-172590"]

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.06.28#授权;2022.05.24#实质审查的生效;2022.05.06#公开

摘要:为了提供图案加工性、膜强度优异的树脂组合物、树脂组合物膜和使用了它们的半导体装置,本发明提供一种树脂组合物,其特征在于,是含有A高分子化合物、B阳离子聚合性化合物、和C阳离子聚合引发剂的树脂组合物,上述A高分子化合物的分子链末端为羧酸残基。

主权项:1.一种树脂组合物,其特征在于,是含有A高分子化合物、和B阳离子聚合性化合物的树脂组合物,所述A高分子化合物为选自聚酰胺、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、和聚苯并唑中的至少1种化合物,所述B阳离子聚合性化合物为在常温下为液态的多官能环氧化合物,并且环氧当量为80~160geq.,并且所述树脂组合物进一步含有C阳离子聚合引发剂,相对于所述A高分子化合物100质量份,所述B阳离子聚合性化合物的含量为30质量份以上。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 东丽株式会社 树脂组合物、树脂组合物膜、固化膜、使用了它们的中空结构体及半导体装置

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