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申请/专利权人：中国电子科技集团公司第四十四研究所
申请日：2024-04-03
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118248644A
主分类号：H01L23/367
分类号：H01L23/367;H01L23/473
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：本发明涉及一种交叉式均温液冷板，包括内部设有流道区域的基板，以及设于基板上且与流道区域连通的冷却介质入口和冷却介质出口，所述流道区域包括多个层叠设于基板内的隔板，所述隔板内设有多个平行布置的微流道，且相邻隔板间的微流道呈交叉布置。本发明不受冷却介质入口与出口的温度差异影响，微流道采用立体式交叉分布，且各微流道间彼此均相通，冷却介质在微流道流动过程中，所有微流道间均能彼此进行热传递，使得流道区域内的温度均匀性大幅提升，从而提高了芯片的温度均匀性，能够满足大功率芯片在工作过程中温度均匀性要求。
主权项：1.一种交叉式均温液冷板，包括内部设有流道区域的基板，以及设于基板上且与流道区域连通的冷却介质入口和冷却介质出口，其特征在于：所述流道区域包括多个层叠设于基板内的隔板，所述隔板内设有多个平行布置的微流道，且相邻隔板间的微流道呈交叉布置。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国电子科技集团公司第四十四研究所 一种交叉式均温液冷板
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