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申请/专利权人：武汉华工正源光子技术有限公司
申请日：2024-04-25
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118259408A
主分类号：G02B6/42
分类号：G02B6/42
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：一种液冷光模块及其组装方法，包括PCB、PEILENS、光纤跳线和注塑热熔件，PCB正面封装有光电芯片，PEILENS安装于PCB正面并密封覆盖光电芯片，对光电芯片形成第一道密封；光纤跳线与PEILENS连接，PEILENS用于耦合光电芯片发出的光信号并传输给光纤跳线，或者接收光纤跳线传输的光信号并耦合给光电芯片；PCB背面和光电芯片相对处设置有用于吸收光电芯片热量的散热铜层；注塑热熔件用于在PCB正面密封覆盖PEILENS以及光纤跳线的连接头，并在PCB背面相对位置密封覆盖对应PCB，形成第二道密封，注塑热熔件在散热铜层位置处设计有开窗，散热铜层用于与冷却液接触，以实现光电芯片散热。满足DSFP封装协议的光模块结构设计方案，可实现基于裸DIE芯片方案高集成度封装结构。
主权项：1.一种液冷光模块，其特征在于，包括PCB、PEILENS、光纤跳线和注塑热熔件，所述PCB正面封装有光电芯片，所述PEILENS安装于所述PCB正面且密封覆盖所述光电芯片，实现对光电芯片的第一道密封；所述光纤跳线与所述PEILENS连接，所述PEILENS用于耦合光电芯片发出的光信号并传输给光纤跳线，或者接收光纤跳线传输的光信号并耦合给光电芯片；所述PCB背面与光电芯片相对处设置有用于吸收光电芯片热量的散热铜层；所述注塑热熔件用于在PCB正面密封覆盖PEILENS以及光纤跳线的连接头，并在PCB背面相对位置密封覆盖对应PCB，形成第二道密封，所述注塑热熔件在散热铜层位置处设计有开窗，所述散热铜层用于与冷却液接触，以实现光电芯片散热。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 武汉华工正源光子技术有限公司 一种液冷光模块及其组装方法
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