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申请/专利权人：无锡琨圣智能装备股份有限公司
申请日：2022-12-15
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118241289A
主分类号：C25D17/08
分类号：C25D17/08
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：本发明提供一种分体式电镀花篮夹具，包括：承载框，其内周形成用于承载待电镀工件的空间，所述承载框内侧壁上设置有若干用于支撑所述待电镀工件第一表面的支撑件；压紧框，其与所述承载框配对，所述压紧框上设置有用于弹性抵触所述待电镀工件第二表面的压合件；其中，所述压合件与阴极电源连接，所述压合件的压合头与所述待电镀工件第二表面的阴极电触点导电连接。本发明解决硅片在电镀过程中易碎的技术问题。本发明采用承载框和压紧框分体式结构，易于硅片的连续装卸载，电镀效率更高。同时，本发明通过花篮结构自身作为导电回路，简化的电镀设备。
主权项：1.一种分体式电镀花篮夹具，其特征在于，包括：承载框，其内周形成用于承载待电镀工件的空间，所述承载框内侧壁上设置有若干用于支撑所述待电镀工件第一表面的支撑件；压紧框，其与所述承载框配对，所述压紧框上设置有用于弹性抵触所述待电镀工件第二表面的压合件；其中，所述压合件与阴极电源连接，所述压合件的压合头与所述待电镀工件第二表面的阴极电触点导电连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 无锡琨圣智能装备股份有限公司 一种分体式电镀花篮夹具
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