申请/专利权人：长虹美菱股份有限公司

申请日：2019-08-28

公开（公告）日：2024-06-28

公开（公告）号：CN110411113B

主分类号：F25D11/02

分类号：F25D11/02;F25D17/06;F25D17/04;F25D23/00;F25D29/00;F25B21/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.06.28#授权;2019.11.29#实质审查的生效;2019.11.05#公开

摘要：本发明公开了一种分体式冰箱，涉及分体式冰箱技术领域。本发明自下而上依次包括制冷箱体、变温箱体以及半导体箱体；制冷箱体、变温箱体以及半导体箱体均开设主进风风道以及主回风风道；变温箱体上下两端通过连接部件分别与制冷箱体以及半导体箱体连通连接。本发明通过自下而上设置制冷箱体、变温箱体以及半导体箱体，制冷箱体位于底部通过蒸发器以及风冷循环为各箱体制冷，同时半导体箱体位于顶部通过半导模组的半导体冷端为半导体箱体制冷，可缓解多个箱体累加后，风道长最上层箱体内冷量无法满足需求的问题。

主权项：1.一种分体式冰箱，其特征在于，自下而上依次包括制冷箱体1、变温箱体2以及半导体箱体3；所述制冷箱体1、变温箱体2以及半导体箱体3均开设主进风风道4以及主回风风道5；所述变温箱体2上下两端通过连接部件6分别与制冷箱体1以及半导体箱体3连通连接；所述制冷箱体1底部的压缩机腔内安装压缩机11、冷凝器12以及冷凝风扇13；所述制冷箱体1内部后侧设置有第一箱内风道14；所述第一箱内风道14与制冷箱体1后壁之间的蒸发器腔内安装蒸发器15；所述蒸发器腔的上部与制冷箱体1的主进风风道4连通；所述蒸发器腔的下部与制冷箱体1的主回风风道5连通；所述第一箱内风道14内设置第一电动风门143；所述第一箱内风道14一侧还设置与第一电动风门143对应的第一电动风扇16；所述第一箱内风道14一侧开设若干第一出风口141；所述制冷箱体1内部后侧还开设与蒸发器腔底部连通的第一回风口142；所述变温箱体2内部后侧设置有第二箱内风道21；所述第二箱内风道21与变温箱体2的主进风风道4连通；所述第二箱内风道21上开设有第二电动风门22；所述第二箱内风道21外侧的第一风罩23内侧还安装第一补偿风扇24；所述第一风罩23一侧开设若干第二出风口25；所述变温箱体2后侧内壁开设与主回风风道5连通的第二回风口26；所述半导体箱体3顶部安装半导体模组；所述半导体模组的半导体冷端31位于半导体箱体3内部；所述半导体模组的半导体热端32位于半导体箱体3外部；所述半导体冷端31底部安装翅片换热器33；所述半导体箱体3内部后侧开设与主进风风道4连通的第三箱内风道34；所述第三箱内风道34上开设第三电动风门342；所述第三箱内风道34外侧的第二风罩35内侧还安装第二补偿风扇341；所述第二风罩35上还开设若干第三出风口351；所述半导体箱体3后侧内壁开设与主回风风道5连通的第三回风口352；所述半导体箱体3内侧壁还安装湿度传感器36；所述制冷箱体1侧壁还安装冰箱主控板；所述冰箱主控板，用于分别控制压缩机11、冷凝风扇13、第一电动风门143、第一电动风扇16、第二电动风门22、第一补偿风扇24、第二补偿风扇341、第三电动风门342以及半导体模组的启动与停止；所述冰箱主控板，还用于接收湿度传感器36监测的实际湿度信息RHj；所述制冷箱体1内侧壁还安装第一温度传感器18；所述变温箱体2内侧壁还安装第二温度传感器27；所述半导体箱体3内侧壁还安装第三温度传感器37；所述冰箱主控板，还用于接收第一温度传感器18监测的第一温度信息、第二温度传感器27监测的第二温度信息以及第三温度传感器37监测的第三温度信息；所述冰箱主控板内预设湿度阈值RHS、制冷箱体开机点Ton1、变温箱体开机点Ton2以及半导体箱体开机点Ton3；所述的一种分体式冰箱，包括如下过程：S1：当湿度阈值RHS≤实际湿度信息RHj时：若第一温度信息＞制冷箱体开机点Ton1；所述冰箱主控板控制打开压缩机11、冷凝风扇13、第一电动风门143以及第一电动风扇16对制冷箱体1内部制冷；若第二温度信息＞变温箱体开机点Ton2，所述冰箱主控板控制打开压缩机11、冷凝风扇13、第二电动风门22、第一电动风扇16以及第一补偿风扇24对变温箱体2内部制冷；若第三温度信息＞半导体箱体开机点Ton3，所述冰箱主控板控制打开压缩机11、冷凝风扇13、第一电动风扇16、第二补偿风扇341、第三电动风门342以及半导体模组对半导体箱体3内部制冷；S2：当湿度阈值RHS＞实际湿度信息RHj时：若第三温度信息＞半导体箱体开机点Ton3，所述冰箱主控板控制打开半导体模组对半导体箱体3、第二补偿风扇341、第三电动风门342内部制冷；若湿度阈值RHS+浮动湿度a实际湿度信息RHj时，则转至S1；其中，所述浮动湿度a：10％-12％；其中；所述湿度阈值RHS划分为三档：RHS≤30％，30％＜RHS≤75％，RHS＞75％；所述制冷箱体1的内衬表面四周镶嵌防凝管17；所述压缩机11的出口端依次连通防凝管17、冷凝器12以及蒸发器15。

全文数据：一种分体式冰箱技术领域本发明属于分体式冰箱技术领域，特别是涉及一种分体式冰箱。背景技术随着人们生活水平的提高，用户对冰箱个性化需求、食品的保鲜分类储存、多功能等要求日益显现，模块化冰箱能够很好的满足用户自由搭配组合需求，一定程度上满足用户的部分需求，也逐渐成为家电领域的发展趋势。现有技术中,专利CN109556342A一种组合冰箱及其组合冰箱控制方法,通过设计压缩机制冷模块与功能模块，将其二者风道密封和电气件连接实现各个模块的制冷。此专利设计可以满足用户不同模块、不同温区之间随意组合使用，但此种方式无法完全满足用户对不同食品分类储存干湿分储的需求，也无法满足冰箱模块便携式使用要求，同时由于此种设计方式由于最上层模块送风距离较长，加之模型之间组合密封，整个组合热负荷将对较大，导致最上层模块冷量不足。本发明提供一种分体式冰箱，通过自下而上设置制冷箱体、变温箱体以及半导体箱体，制冷箱体位于底部通过蒸发器以及风冷循环为各箱体制冷，同时半导体箱体位于顶部通过半导模组的半导体冷端为各箱体制冷，可缓解多个箱体累加后，风道长最上层箱体内冷量无法满足需求的问题；同时，可实现各箱体单独制冷，便于使用。发明内容本发明的目的在于提供一种分体式冰箱，通过自下而上设置制冷箱体、变温箱体以及半导体箱体，制冷箱体位于底部通过蒸发器以及风冷循环为各箱体制冷，同时半导体箱体位于顶部通过半导模组的半导体冷端为各箱体制冷，可缓解多个箱体累加后，风道长最上层箱体内冷量无法满足需求的问题。为解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：本发明为一种分体式冰箱，自下而上依次包括制冷箱体、变温箱体以及半导体箱体；所述制冷箱体、变温箱体以及半导体箱体均开设主进风风道以及主回风风道；所述变温箱体上下两端通过连接部件分别与制冷箱体以及半导体箱体连通连接；所述制冷箱体底部的压缩机腔内安装压缩机、冷凝器以及冷凝风扇；所述制冷箱体内部后侧设置有第一箱内风道；所述第一箱内风道与制冷箱体后壁之间的蒸发器腔内安装蒸发器；所述蒸发器腔的上部与制冷箱体的主进风风道连通；所述蒸发器腔的下部与制冷箱体的主回风风道连通；所述第一箱内风道内设置第一电动风门；所述第一箱内风道一侧还设置与第一电动风门对应的第一电动风扇；所述第一箱内风道一侧开设若干第一出风口；所述制冷箱体内部后侧还开设与蒸发器腔底部连通的第一回风口；所述变温箱体内部后侧设置有第二箱内风道；所述第二箱内风道与变温箱体的主进风风道连通；所述第二箱内风道上开设有第二电动风门；所述第二箱内风道外侧的第一风罩内侧还安装第一补偿风扇；所述第一风罩一侧开设若干第二出风口；所述变温箱体后侧内壁开设与主回风风道连通的第二回风口；所述半导体箱体顶部安装半导体模组；所述半导体模组的半导体冷端位于半导体箱体内部；所述半导体模组的半导体热端位于半导体箱体外部；所述半导体冷端底部安装翅片换热器；所述半导体箱体内部后侧开设与主进风风道连通的第三箱内风道；所述第三箱内风道上开设第三电动风门；所述第三箱内风道外侧的第二风罩内侧还安装第二补偿风扇；所述第二风罩上还开设若干第三出风口；所述半导体箱体后侧内壁开设与主回风风道连通的第三回风口；所述半导体箱体内侧壁还还安装湿度传感器；所述制冷箱体侧壁还安装冰箱主控板；所述冰箱主控板，用于分别控制压缩机、冷凝风扇、第一电动风门、第一电动风扇、第二电动风门、第一补偿风扇、第二补偿风扇、第三电动风门以及半导体模组的启动与停止；所述冰箱主控板，还用于接收湿度传感器监测的实际湿度信息RHj。优选地，所述制冷箱体的内衬表面四周镶嵌防凝管；所述压缩机的出口端依次连通防凝管、冷凝器以及蒸发器。优选地，所述半导体热端一侧还安装散热风扇。优选地，所述制冷箱体内侧壁还安装第一温度传感器；所述变温箱体内侧壁还安装第二温度传感器；所述半导体箱体内侧壁还安装第三温度传感器；所述冰箱主控板，还用于接收第一温度传感器监测的第一温度信息、第二温度传感器监测的第二温度信息以及第三温度传感器监测的第三温度信息；所述冰箱主控板内预设湿度阈值RHS、制冷箱体开机点Ton1、变温箱体开机点Ton2以及半导体箱体开机点Ton3。优选地，所述连接部件包括T型板；所述T型板的横板两端分别固定固定板；所述固定板关于T型板对称；所述T型板的竖板上分别安装贯通竖板的回风连接管以及进风连接管；所述回风连接管的两端分别匹配在相邻的上下两主进风风道内；所述进风连接管的两端分别匹配在相邻的上下两柱回风风道内；所述变温箱体侧壁与制冷箱体侧壁通过固定板连接；所述变温箱体侧壁与半导体箱体侧壁通过固定板连接。一种分体式冰箱，包括如下过程：S1：当湿度阈值RHS≤实际湿度信息RHj时：若第一温度信息＞制冷箱体开机点Ton1；所述冰箱主控板控制打开压缩机、冷凝风扇、第一电动风门以及第一电动风扇对制冷箱体内部制冷；若第二温度信息＞变温箱体开机点Ton2，所述冰箱主控板控制打开压缩机、冷凝风扇、第二电动风门、第一电动风扇以及第一补偿风扇对变温箱体内部制冷；若第三温度信息＞半导体箱体开机点Ton3，所述冰箱主控板控制打开压缩机、冷凝风扇、第一电动风扇、第二补偿风扇、第三电动风门以及半导体模组对半导体箱体内部制冷；S2：当湿度阈值RHS＞实际湿度信息RHj时：若第三温度信息＞半导体箱体开机点Ton3，所述冰箱主控板控制打开半导体模组、第二补偿风扇、第三电动风门对半导体箱体内部制冷；若湿度阈值RHS+浮动湿度a实际湿度信息RHj时，则转至S1；其中，所述浮动湿度a：10％-12％；其中；所述湿度阈值RHS划分为三档：RHS≤30％，30％＜RHS≤75％，RHS＞75％。本发明的一个方面具有以下有益效果：1、本发明通过自下而上设置制冷箱体、变温箱体以及半导体箱体，制冷箱体位于底部通过蒸发器以及风冷循环为各箱体制冷，同时半导体箱体位于顶部通过半导模组的半导体冷端为各箱体制冷，可缓解多个箱体累加后，风道长最上层箱体内冷量无法满足需求的问题。1、本发明通过在半导体箱体内侧壁还还安装湿度传感器，冰箱主控板根据湿度传感器监测的实际湿度信息RHj对比湿度阈值RHS，实现对不同间室内湿度的控制，进而满足不同湿度需求的食品分类存储。2、本发明通过位于顶部的半导体箱体以及位于制冷箱体底部的蒸发器提供制冷，通过调节可实现各箱体的单独制冷，便于使用。当然，实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。附图说明为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本发明一种分体式冰箱的结构示意图；图2为本发明中制冷箱体的的结构示意图；图3为本发明中制冷箱体的竖直剖面图；图4为本发明中制冷箱体的底部水平剖面图；图5为本发明中变温箱体的结构示意图；图6为本发明中变温箱体的竖直剖面图局部图；图7为本发明中变温箱体内部前视角度示意图；图8为本发明中半导体箱体的结构示意图；图9为本发明中半导体箱体竖直剖视图；图10为本发明中半导体箱体竖直剖面图局部图图11为发明中半导体箱体内部前视角度示意图；图12为发明中连接部件的结构示意图。具体实施方式下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。在本发明的描述中，需要理解的是，术语“开孔”、“上”、“中”、“长度”、“内”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。请参阅图1-4所示，本发明为一种分体式冰箱，自下而上依次包括制冷箱体1、变温箱体2以及半导体箱体3；制冷箱体1、变温箱体2以及半导体箱体3均开设主进风风道4以及主回风风道5；变温箱体2上下两端通过连接部件6分别与制冷箱体1以及半导体箱体3连通连接；其中，变温箱体2可以为多个，当有多个时任意两个变温箱体2之间通过连接部件6连接连通；制冷箱体1以及半导体箱体3均设置预留独立电气接口，为DC直流电源接口，可单独作为便携式冰箱使用；制冷箱体1底部的压缩机腔内安装压缩机11、冷凝器12以及冷凝风扇13；制冷箱体1内部后侧设置有第一箱内风道14；第一箱内风道14与制冷箱体1后壁之间的蒸发器腔内安装蒸发器15；蒸发器腔的上部与制冷箱体1的主进风风道4连通；蒸发器腔的下部与制冷箱体1的主回风风道5连通；第一箱内风道14内设置第一电动风门143；第一箱内风道14一侧还设置与第一电动风门143对应的第一电动风扇16；第一箱内风道14一侧开设若干第一出风口141；制冷箱体1内部后侧还开设与蒸发器腔底部连通的第一回风口142；请参阅图5-7所示，变温箱体2内部后侧设置有第二箱内风道21；第二箱内风道21与变温箱体2的主进风风道4连通；第二箱内风道21上开设有第二电动风门22；第二箱内风道21外侧的第一风罩23内侧还安装第一补偿风扇24；第一风罩23一侧开设若干第二出风口25；变温箱体2后侧内壁开设与主回风风道5连通的第二回风口26；请参阅图8-11所示，半导体箱体3顶部安装半导体模组；半导体模组的半导体冷端31位于半导体箱体3内部；半导体模组的半导体热端32位于半导体箱体3外部；半导体冷端31底部安装翅片换热器33；半导体箱体3内部后侧开设与主进风风道4连通的第三箱内风道34；第三箱内风道34上开设第三电动风门342；第三箱内风道34外侧的第二风罩35内侧还安装第二补偿风扇341；第二风罩35上还开设若干第三出风口351；半导体箱体3后侧内壁开设与主回风风道5连通的第三回风口352；半导体箱体3内侧壁还还安装湿度传感器36；制冷箱体1侧壁还安装冰箱主控板；冰箱主控板，用于分别控制压缩机11、冷凝风扇13、第一电动风门143、第一电动风扇16、第二电动风门22、第一补偿风扇24、第二补偿风扇341、第三电动风门342以及半导体模组的启动与停止；冰箱主控板，还用于接收湿度传感器36监测的实际湿度信息RHj。其中，制冷箱体1的内衬表面四周镶嵌防凝管17；压缩机11的出口端依次连通防凝管17、冷凝器12以及蒸发器15。其中，半导体热端32一侧还安装散热风扇。其中，制冷箱体1内侧壁还安装第一温度传感器18；变温箱体2内侧壁还安装第二温度传感器27；半导体箱体3内侧壁还安装第三温度传感器37；冰箱主控板，还用于接收第一温度传感器18监测的第一温度信息、第二温度传感器27监测的第二温度信息以及第三温度传感器37监测的第三温度信息；冰箱主控板内预设湿度阈值RHS、制冷箱体开机点Ton1、变温箱体开机点Ton2以及半导体箱体开机点Ton3。请参阅图12所示，连接部件6包括T型板61；T型板61的横板两端分别固定固定板62；固定板62关于T型板61对称；T型板61的竖板上分别安装贯通竖板的回风连接管63以及进风连接管64；回风连接管63的两端分别匹配在相邻的上下两主进风风道4内；进风连接管64的两端分别匹配在相邻的上下两柱回风风道5内；变温箱体2侧壁与制冷箱体1侧壁通过固定板62连接；变温箱体2侧壁与半导体箱体3侧壁通过固定板62连接。一种分体式冰箱，包括如下过程：S1：当湿度阈值RHS≤实际湿度信息RHj时：若第一温度信息＞制冷箱体开机点Ton1；冰箱主控板控制打开压缩机11、冷凝风扇13、第一电动风门143以及第一电动风扇16对制冷箱体1内部制冷；若第二温度信息＞变温箱体开机点Ton2，冰箱主控板控制打开压缩机11、冷凝风扇13、第二电动风门22、第一电动风扇16以及第一补偿风扇24对变温箱体2内部制冷；若第三温度信息＞半导体箱体开机点Ton3，冰箱主控板控制打开压缩机11、冷凝风扇13、第一电动风扇16、第二补偿风扇341、第三电动风门342以及半导体模组对半导体箱体3内部制冷；S2：当湿度阈值RHS＞实际湿度信息RHj时：若第三温度信息＞半导体箱体开机点Ton3，冰箱主控板控制打开半导体模组、第二补偿风扇341、第三电动风门342对半导体箱体3内部制冷；若湿度阈值RHS+浮动湿度a实际湿度信息RHj时，则转至S1；其中，浮动湿度a：10％-12％；其中；湿度阈值RHS划分为三档：RHS≤30％，30％＜RHS≤75％，RHS＞75％。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

权利要求：1.一种分体式冰箱，其特征在于，自下而上依次包括制冷箱体1、变温箱体2以及半导体箱体3；所述制冷箱体1、变温箱体2以及半导体箱体3均开设主进风风道4以及主回风风道5；所述变温箱体2上下两端通过连接部件6分别与制冷箱体1以及半导体箱体3连通连接；所述制冷箱体1底部的压缩机腔内安装压缩机11、冷凝器12以及冷凝风扇13；所述制冷箱体1内部后侧设置有第一箱内风道14；所述第一箱内风道14与制冷箱体1后壁之间的蒸发器腔内安装蒸发器15；所述蒸发器腔的上部与制冷箱体1的主进风风道4连通；所述蒸发器腔的下部与制冷箱体1的主回风风道5连通；所述第一箱内风道14内设置第一电动风门143；所述第一箱内风道14一侧还设置与第一电动风门143对应的第一电动风扇16；所述第一箱内风道14一侧开设若干第一出风口141；所述制冷箱体1内部后侧还开设与蒸发器腔底部连通的第一回风口142；所述变温箱体2内部后侧设置有第二箱内风道21；所述第二箱内风道21与变温箱体2的主进风风道4连通；所述第二箱内风道21上开设有第二电动风门22；所述第二箱内风道21外侧的第一风罩23内侧还安装第一补偿风扇24；所述第一风罩23一侧开设若干第二出风口25；所述变温箱体2后侧内壁开设与主回风风道5连通的第二回风口26；所述半导体箱体3顶部安装半导体模组；所述半导体模组的半导体冷端31位于半导体箱体3内部；所述半导体模组的半导体热端32位于半导体箱体3外部；所述半导体冷端31底部安装翅片换热器33；所述半导体箱体3内部后侧开设与主进风风道4连通的第三箱内风道34；所述第三箱内风道34上开设第三电动风门342；所述第三箱内风道34外侧的第二风罩35内侧还安装第二补偿风扇341；所述第二风罩35上还开设若干第三出风口351；所述半导体箱体3后侧内壁开设与主回风风道5连通的第三回风口352；所述半导体箱体3内侧壁还还安装湿度传感器36；所述制冷箱体1侧壁还安装冰箱主控板；所述冰箱主控板，用于分别控制压缩机11、冷凝风扇13、第一电动风门143、第一电动风扇16、第二电动风门22、第一补偿风扇24、第二补偿风扇341、第三电动风门342以及半导体模组的启动与停止；所述冰箱主控板，还用于接收湿度传感器36监测的实际湿度信息RHj。2.根据权利要求1所述的一种分体式冰箱，其特征在于，所述制冷箱体1的内衬表面四周镶嵌防凝管17；所述压缩机11的出口端依次连通防凝管17、冷凝器12以及蒸发器15。3.根据权利要求1所述的一种分体式冰箱，其特征在于，所述半导体热端32一侧还安装散热风扇。4.根据权利要求1所述的一种分体式冰箱，其特征在于，所述制冷箱体1内侧壁还安装第一温度传感器18；所述变温箱体2内侧壁还安装第二温度传感器27；所述半导体箱体3内侧壁还安装第三温度传感器37；所述冰箱主控板，还用于接收第一温度传感器18监测的第一温度信息、第二温度传感器27监测的第二温度信息以及第三温度传感器37监测的第三温度信息；所述冰箱主控板内预设湿度阈值RHS、制冷箱体开机点Ton1、变温箱体开机点Ton2以及半导体箱体开机点Ton3。5.根据权利要求1所述的一种分体式冰箱，其特征在于，所述连接部件6包括T型板61；所述T型板61的横板两端分别固定固定板62；所述固定板62关于T型板61对称；所述T型板61的竖板上分别安装贯通竖板的回风连接管63以及进风连接管64；所述回风连接管63的两端分别匹配在相邻的上下两主进风风道4内；所述进风连接管64的两端分别匹配在相邻的上下两柱回风风道5内；所述变温箱体2侧壁与制冷箱体1侧壁通过固定板62连接；所述变温箱体2侧壁与半导体箱体3侧壁通过固定板62连接。6.如权利要求1-5任意一所述的一种分体式冰箱，其特征在于，包括如下过程：S1：当湿度阈值RHS≤实际湿度信息RHj时：若第一温度信息＞制冷箱体开机点Ton1；所述冰箱主控板控制打开压缩机11、冷凝风扇13、第一电动风门143以及第一电动风扇16对制冷箱体1内部制冷；若第二温度信息＞变温箱体开机点Ton2，所述冰箱主控板控制打开压缩机11、冷凝风扇13、第二电动风门22、第一电动风扇16以及第一补偿风扇24对变温箱体2内部制冷；若第三温度信息＞半导体箱体开机点Ton3，所述冰箱主控板控制打开压缩机11、冷凝风扇13、第一电动风扇16、第二补偿风扇341、第三电动风门342以及半导体模组对半导体箱体3内部制冷；S2：当湿度阈值RHS＞实际湿度信息RHj时：若第三温度信息＞半导体箱体开机点Ton3，所述冰箱主控板控制打开半导体模组对半导体箱体3、第二补偿风扇341、第三电动风门342内部制冷；若湿度阈值RHS+浮动湿度a实际湿度信息RHj时，则转至S1；其中，所述浮动湿度a：10％-12％；其中；所述湿度阈值RHS划分为三档：RHS≤30％，30％＜RHS≤75％，RHS＞75％。

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