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申请/专利权人：RF360新加坡私人有限公司
申请日：2018-04-23
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118249768A
主分类号：H03H9/02
分类号：H03H9/02
优先权：["20170524 DE 102017111448.3"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：本公开涉及杂散模式信号被抑制的SAW设备。对于布置在载体基板上的多层SAW设备，提出使用特定的材料作为载体基板。如果具有选定的欧拉角范围的硅材料被用作载体基板的材料，则可以实现对干扰信号的改进的抑制。
主权项：1.一种表面声波SAW设备，包括：载体基板，包括晶体硅，所述晶体硅具有根据欧拉角45°±10°，54°±10°，0°±10°的晶体切割；压电层，布置在所述载体基板之上；以及叉指换能器IDT电极，布置在所述压电层之上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： RF360新加坡私人有限公司 杂散模式信号被抑制的SAW设备
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