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一种包装顶垫和包装装置 

申请/专利权人:无锡美芝电器有限公司

申请日:2023-10-07

公开(公告)日:2024-06-25

公开(公告)号:CN118239102A

主分类号:B65D25/10

分类号:B65D25/10;B65D25/14;B65D81/113;B65D85/68;B65D65/40;B65D65/46

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.06.25#公开

摘要:本发明提供一种包装顶垫和包装装置,包装顶垫用于包装家用电器的顶壁,所述包装顶垫包括顶板和沿所述顶板的边缘至少部分设置的保护件;所述保护件与所述顶板连接;所述保护件包括从所述顶板向下延伸的第一延伸部;其中,所述包装顶垫由纸质材料制成。本发明实施例中,由于保护件沿顶板的边缘至少部分设置,从而保护件提高了包装顶垫的强度,那么在左右方向夹抱包装顶垫时,由于保护件从顶板向下延伸,即顶板与保护件形成了弯折结构,从而提升了包装顶垫的抗弯折能力,外力作用就不容易对家用电器造成损伤。包装顶垫由纸质材料制成,纸质材料可以降解,不会对环境造成污染,材料环保。

主权项:1.一种包装顶垫,用于包装家用电器的顶壁,其特征在于,所述包装顶垫10包括顶板1和沿所述顶板1的边缘至少部分设置的保护件2;所述保护件2与所述顶板1连接;所述保护件2包括从所述顶板1向下延伸的第一延伸部24;其中,所述包装顶垫10由纸质材料制成。

全文数据:

权利要求:

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