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申请/专利权人：上海英内物联网科技股份有限公司
申请日：2024-05-29
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118249084A
主分类号：H01Q1/38
分类号：H01Q1/38;H01Q1/00;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q1/22;G06K19/077
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：本发明涉及一种小型化双极化超高频RFID读写器，基于介质基板（1）表面设置金属层（4），减小介质损耗的同时，降低生产成本，并在金属层（4）上环绕布设呈中心对称分布的各个谐振支节（5），提升射频天线的定向辐射能力，再基于金属层（4）应用金属柱（3）通过正交导电连接方式支撑金属板（2），由金属柱（3）实现电感加载，并针对金属柱（3）与金属层（4）的连接位置设计闭环槽（6），由闭环槽（6）实现电容加载，通过电容与电感的加载，降低了射频天线的谐振频率，进而实现所设计射频天线的小型化，并且所设计射频天线实际应用性能优秀，其峰值增益可达4.6dBi。
主权项：1.一种小型化双极化超高频RFID读写器，其特征在于：包括介质基板（1）、金属板（2）、金属层（4）、两根同轴电缆（7）、以及预设偶数个谐振支节（5），其中，金属层（4）设置于介质基板（1）其中一表面上包含表面中心位置的区域，且沿垂直于介质基板（1）表面的投影方向，金属层（4）的投影位于介质基板（1）表面内，金属层（4）边缘一周与介质基板（1）边缘一周之间的距离大于0，定义金属层（4）所设介质基板（1）表面上对应金属层（4）边缘一周与介质基板（1）边缘一周之间的区域为外周区域，各个谐振支节（5）的形状、尺寸彼此相同，各个谐振支节（5）分布设置于外周区域一周表面，且各谐振支节（5）分别与金属层（4）连通，全部谐振支节（5）相对介质基板（1）表面中心位置呈中心对称分布；金属板（2）以平行于金属层（4）的姿态、通过正交导电连接方式置于金属层（4）背向介质基板（1）的一侧，金属板（2）与金属层（4）之间保持预设大于0的间距a；金属层（4）表面设置两个分别贯穿金属层（4）、介质基板（1）的馈电端口（8），两根同轴电缆（7）分别与两个馈电端口（8）一一对应，各馈电端口（8）分别经过对应同轴电缆（7）连接RFID读写器，实现垂直极化和水平极化的分别馈电。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海英内物联网科技股份有限公司 一种小型化双极化超高频RFID读写器
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