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申请/专利权人：英冈测试设备有限责任公司
申请日：2020-10-20
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN112787177B
主分类号：H01R24/40
分类号：H01R24/40;H01R13/502
优先权：["20191105 DE 102019129817.2"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.28#授权;2022.03.08#实质审查的生效;2021.05.11#公开
摘要：用于以能够拆卸的方式接触同轴的接触配合件16的高频插接设备01，其具有：形成端侧的外侧接触部分12的外侧导体组件02和形成端侧的内侧接触部分19的内侧导体组件03，外侧导体组件02和内侧导体组件03优选共同地在轴向方向A上相对于引导套筒04移动并且优选在弹簧元件05弹性形变的条件下能从静止位置转换到接触位置并能转换回所述静止位置，外侧导体组件02包括端侧布置的膨胀体11，其被设计为：在到达接触位置的情况下，由接触配合件16作用在膨胀体11上的力沿轴向方向A导致膨胀体11的径向形变，其使外侧接触部分12从径向内侧朝接触配合件16的外侧导体挤压。
主权项：1.一种高频插接设备01，其用于以能够拆卸的方式接触同轴的接触配合件16，所述高频插接设备01具有：引导套筒04；弹簧元件05；外侧导体组件02，其端侧形成外侧接触部分12；和内侧导体组件03，其端侧形成内侧接触部分19，其中，所述外侧导体组件02和所述内侧导体组件03共同地在轴向方向A上相对于引导套筒04移动并且在弹簧元件05弹性形变的条件下能够从静止位置转换到接触位置并且能够转换回所述静止位置，其特征在于，所述外侧导体组件02包括端侧布置的膨胀体11，所述膨胀体11被设计为：在到达所述接触位置的情况下，由所述接触配合件16作用在所述膨胀体11上的力沿轴向方向A导致所述膨胀体11的径向形变，所述膨胀体11的所述径向形变使膨胀体11的所述外侧接触部分12从径向内侧朝所述接触配合件16的外侧导体挤压，所述膨胀体11具有径向向外突出的、与所述外侧接触部分12间隔的支撑边缘13，所述支撑边缘13是在周向方向上环绕的，所述支撑边缘13设置为：在到达所述接触位置时或即将到达所述接触位置时支撑在所述接触配合件16的外侧导体17的前侧端部21上，从而导致所述膨胀体11的径向形变。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 英冈测试设备有限责任公司 高频插接设备和插接连接系统
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