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用于封装弹性表面波装置的系统 

申请/专利权人:索泰克公司

申请日:2022-11-02

公开(公告)日:2024-06-25

公开(公告)号:CN118251835A

主分类号:H03H3/08

分类号:H03H3/08;H03H9/02;H03H9/10;H03H3/10

优先权:["20211102 FR FR2111634"]

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.06.25#公开

摘要:本发明涉及一种用于保护表面波装置的紧凑且坚固的封装系统1。该封装系统10包括:SAW装置3;和密封圈9,其将第二基板11密封到SAW装置3的底部基板1以形成腔体13;以及天线连接装置15,其被布置在封装系统1上的腔体13外部。

主权项:1.一种用于表面声波装置SAW装置的封装系统,该封装系统包括:所述SAW装置3,所述SAW装置包括至少一个底部基板5和形成在所述底部基板5上的叉指换能器7;密封接头9,所述密封接头将第二基板11与所述底部基板5密封,以便形成包封所述叉指换能器7的腔体13;和天线连接装置15,所述天线连接装置连接到至少一个叉指换能器7;其特征在于,所述天线连接装置15、特别是小型同轴射频连接器被布置在所述腔体13外部的所述底部基板5上或所述第二基板11上。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 索泰克公司 用于封装弹性表面波装置的系统

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