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申请/专利权人：深圳市锐尔觅移动通信有限公司
申请日：2022-12-22
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118249098A
主分类号：H01R13/02
分类号：H01R13/02;H01R13/24;H01R12/71;H01R12/70;H04M1/02
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：本申请涉及一种电子设备及叠层卡座，叠层卡座包括形成有插槽的卡座主体以及可插入和拔出插槽的卡托，卡座主体包括第一导电端子和第二导电端子，第一导电端子包括相连接的第一弹性接触部和第一引脚，第二导电端子包括相连接的第二弹性接触部和第二引脚，第一引脚位于第一弹性接触部的端部，第二引脚包括水平段和竖直段，水平段连接于第二弹性接触部与竖直段之间，且水平段的延伸方向与卡托插入插槽的方向相垂直，竖直段与水平段相连接并沿叠层卡座的厚度方向延伸，以于叠层卡座的侧边形成焊脚，焊脚用于焊接于电路板。本申请的电子设备及叠层卡座，整体结构紧凑，有利于实现小型化，以减少对电子设备的内部空间的占用，从而有利于提升电子容量。
主权项：1.一种叠层卡座，用于连接电路板和芯片卡，其特征在于，包括形成有插槽的卡座主体以及可插入所述插槽并可自所述插槽拔出的卡托，所述卡座主体包括第一导电端子和第二导电端子，所述第一导电端子包括相连接的第一弹性接触部和第一引脚，所述第二导电端子包括相连接的第二弹性接触部和第二引脚，所述第一弹性接触部和所述第二弹性接触部均沿所述卡托插入所述插槽的方向延伸，并用于与所述卡托所装载的芯片卡电性接触，所述第一引脚位于所述第一弹性接触部的端部，并用于焊接于所述电路板，所述第二引脚包括水平段和竖直段，所述水平段连接于所述第二弹性接触部与所述竖直段之间，且所述水平段的延伸方向与所述卡托插入所述插槽的方向相垂直，所述竖直段与所述水平段相连接并沿所述叠层卡座的厚度方向延伸，以于所述叠层卡座的侧边形成焊脚，所述焊脚用于焊接于所述电路板。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市锐尔觅移动通信有限公司 电子设备及叠层卡座
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