申请/专利权人:无锡华润华晶微电子有限公司
申请日:2022-12-23
公开(公告)日:2024-06-25
公开(公告)号:CN118248647A
主分类号:H01L23/40
分类号:H01L23/40;H01L23/367
优先权:
专利状态码:在审-公开
法律状态:2024.06.25#公开
摘要:本发明提供一种散热器,该散热器包括散热器本体和压块,散热器本体的具面设有压块安装区域,压块安装区域设置有贯穿散热器本体的第一安装孔;压块的背面设有器件压槽,器件压槽的上方设置有贯穿压块的第二安装孔,其中,第二安装孔与第一安装孔的位置相对应。本发明的散热器中,第一安装孔与第二安装孔相配合用以将压块固定安装于散热器本体,进而通过器件压槽将无安装孔封装器件压合安装于散热器本体,具有安装简单便捷、通用性高的优点。另外,压块的面积大于待测试的无安装孔封装器件的面积,使得待测试封装器件的表面受力均匀,不会损伤到待测试的封装器件。
主权项:1.一种散热器,其特征在于,包括:散热器本体,包括相对设置的正面与背面,所述散热器本体的正面具有压块安装区域,所述压块安装区域设置有贯穿所述散热器本体的第一安装孔;压块,包括相对设置的正面与背面,所述压块的背面设有器件压槽,所述器件压槽的上方设置有贯穿所述压块的第二安装孔,其中,所述第二安装孔与所述第一安装孔的位置相对应。
全文数据:
权利要求:
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