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申请/专利权人：潍坊华光光电子有限公司
申请日：2024-02-27
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118249191A
主分类号：H01S5/02326
分类号：H01S5/02326;H01S5/02253;H01S5/02375
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：本发明涉及一种慢轴准直透镜封装工装及其工作方法，属于激光器封装定位工装领域，包括底座、定位工装、连接件和三维位移调节装置；底座用于固定半导体激光器壳体，定位工装的数量为多个，用于与多个SAC透镜配合，并将SAC透镜封装至半导体激光器壳体内，多个定位工装均通过连接件与三维位移调节装置连接，三维位移调节装置能够调节定位工装的三维位移。本发明采用Z轴调节装置将定位工装下降探入半导体激光器壳体内，定位工装还可以调节XY轴位置，同时定位工装配有磁铁，可以根据芯片个数调整工装数量。本发明的定位工装与半导体激光器壳体无接触，靠三维位移调节装置来定位，可以避免定位工装与壳体、光学件接触造成工装磨损影响精度。
主权项：1.一种慢轴准直透镜封装工装，其特征在于，包括底座、定位工装、连接件和三维位移调节装置；所述底座用于固定半导体激光器壳体，定位工装的数量为多个，用于与多个SAC透镜配合，并将SAC透镜封装至半导体激光器壳体内，多个定位工装均通过连接件与三维位移调节装置连接，三维位移调节装置能够调节定位工装的三维位移。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 潍坊华光光电子有限公司 一种慢轴准直透镜封装工装及其工作方法
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