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申请/专利权人：聚烨科技股份有限公司
申请日：2023-01-10
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118250889A
主分类号：H05K1/03
分类号：H05K1/03;H05K1/02
优先权：["20221215 TW 111148124"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：一种导热基板，包含上金属箔、下金属箔及叠设于其间的导热层。导热层包含绝缘基材及导热填料。绝缘基材包含含氟聚合物。导热填料包含玻璃纤维散布于绝缘基材中。玻璃纤维具有第一介电组成分及第二介电组成分。第一介电组成分为卤素，其中以玻璃纤维的重量为100％计，卤素占0.05％以上。第二介电组成分为钛族元素，其中以玻璃纤维的重量为100％计，钛族元素占0.03％以上。
主权项：1.一种导热基板，包含：一上金属箔；一下金属箔；以及一导热层，为电绝缘体且叠设于该上金属箔与该下金属箔之间，其中该导热层包含：一绝缘基材，包含一含氟聚合物；以及一导热填料，包含一玻璃纤维散布于该绝缘基材中，其中该玻璃纤维具有：一第一介电组成分，为一卤素，其中以该玻璃纤维的重量为100％计，该卤素占0.05％以上；以及一第二介电组成分，为一钛族元素，其中以该玻璃纤维的重量为100％计，该钛族元素占0.03％以上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 聚烨科技股份有限公司 导热基板
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