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申请/专利权人：赣州市深联电路有限公司
申请日：2023-12-19
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118250931A
主分类号：H05K3/34
分类号：H05K3/34
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：本发明公开了一种阶梯厚铜线路板的电镀方法，包括以下步骤：对线路板的外层铜面进行整板电镀，使得铜厚达到薄铜区域的铜厚要求；通过辘膜、曝光、显影工序，显影出阶梯线路图，将不需要加厚线路区域用保护膜覆盖，并将厚铜线路和孔露出来；对露出来的厚铜线路和孔电镀，使得铜厚达到厚铜区域的铜厚要求，获得阶梯线路板；退去保护膜，通过蚀刻处理后得到阶梯线路，然后退锡；依次在阶梯线路板上制作阻焊层、表面处理及成型工序，得到阶梯厚铜线路板。本发明所述的一种阶梯厚铜线路板的电镀方法，采用先制作薄铜区域，再制作厚铜区域，不仅能够满足薄铜区域对精度的要求，且可以达到更高的铜厚均匀性和铜厚精度，成本低廉，有很高的经济效益。
主权项：1.一种阶梯厚铜线路板的电镀方法，其特征在于：包括如下步骤：S1、对线路板的外层铜面进行整板电镀，使得铜厚达到薄铜区域的铜厚要求；S2、通过辘膜、曝光、显影工序，显影出阶梯线路图，将不需要加厚线路区域用保护膜覆盖，并将厚铜线路和孔露出来；S3、对露出来的厚铜线路和孔电镀，使得铜厚达到厚铜区域的铜厚要求，获得阶梯线路板；S4、退去保护膜，通过蚀刻处理后得到阶梯线路，然后退锡；S5、依次在阶梯线路板上制作阻焊层、表面处理及成型工序，得到阶梯厚铜线路板。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 赣州市深联电路有限公司 一种阶梯厚铜线路板的电镀方法
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