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申请/专利权人：无锡美芝电器有限公司
申请日：2023-10-07
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118239105A
主分类号：B65D25/10
分类号：B65D25/10;B65D25/14;B65D81/113;B65D85/68;B65D65/46
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：本发明提供一种包装底垫和包装组件，包装底垫包括底板和多个支撑结构。底板包括主板和翻边部。主板包括内表面和与内表面相反的外表面；翻边部沿主板的边缘设置且朝远离外表面的方向突出于主板，翻边部和内表面围成空腔；多个支撑结构设置在空腔内并朝远离外表面的方向突出；其中，底板采用第一材质的材料一体成型。本发明实施例中，通过使用第一材质一体成型制作包括主板和翻折部的底板，通过同一块板材就能制作用于包装家用电器底面和围绕底面的侧面下部，减少了底板加工成型的生产工序，大大降低了材料的损耗和劳动力的投入，并且提高了生产效率。
主权项：1.一种包装底垫，其特征在于，包括：底板1，所述底板1包括：主板11，包括内表面和与所述内表面相反的外表面；翻边部12，沿所述主板11的边缘设置且朝远离所述外表面的方向突出于所述主板11，所述翻边部12和所述内表面围成空腔13；所述包装底垫还包括：多个支撑结构2，设置在所述空腔13内并朝远离所述外表面的方向突出；其中，所述底板1采用第一材质的材料一体成型。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 无锡美芝电器有限公司 一种包装底垫和包装组件
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