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申请/专利权人：无锡美芝电器有限公司
申请日：2023-10-07
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118239104A
主分类号：B65D25/10
分类号：B65D25/10;B65D25/14;B65D81/113;B65D85/68;B65D81/02;B65D65/40;B65D65/46
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：本发明提供一种包装底垫和包装装置，包装底垫用于包装衣物处理设备的底部，包装底垫包括底板和支撑结构，底板包括基板和围边部。围边部围绕基板的边缘设置且突出于基板，围边部和基板围成空腔；其中，支撑结构设置在基板上并突出到空腔外；底板采用吸塑塑料一体成型。本发明实施例中，通过采用吸塑塑料一体成型制作包括基板和围边部的底板，通过同一块板材就能制作用于包装衣物处理设备的底部表面，减少了底板加工成型的生产工序，大大降低了材料的损耗和劳动力的投入，并且提高了生产效率。底板采用吸塑塑料制作以增加刚度，从而底板对衣物处理设备的底部形成稳定的支撑；支撑结构对内部结构进行缓冲。
主权项：1.一种包装底垫，用于包装衣物处理设备6的底部，其特征在于，所述包装底垫10包括底板1和支撑结构2，所述底板1包括：基板11；围边部12，围绕所述基板11的边缘设置且突出于所述基板11，所述围边部12和所述基板11围成空腔13；其中，所述支撑结构2设置在所述基板11上并突出到所述空腔13外；所述底板1采用吸塑塑料一体成型。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 无锡美芝电器有限公司 一种包装底垫和包装装置
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