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申请/专利权人：国高材高分子材料产业创新中心有限公司;金发科技股份有限公司
申请日：2024-03-22
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118240372A
主分类号：C08L77/06
分类号：C08L77/06;C08L77/02;C08L67/02;C08K5/3492;C08K5/092;C08K3/32;C08L77/10
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：本发明公开了一种低游离三聚氰胺阻燃聚合物材料及其制备方法和应用。所述低游离三聚氰胺阻燃聚合物材料在聚合物树脂基体中加入三聚氰胺吸收剂，所述三聚氰胺吸收剂为氰尿酸、磷酸、芳香类酸、中长碳链脂肪二酸中的一种或几种；所述中长碳链脂肪二酸中碳原子数为6～22；可以有效降低阻燃聚合物材料中的三聚氰胺含量且保持较好的力学性能，尤其适用于电子电气领域改性塑料产品。
主权项：1.一种低游离三聚氰胺阻燃聚合物材料，其特征在于，包括如下按照重量份计算的组分：聚合物树脂80～90份；三聚氰胺类阻燃剂5～15份；三聚氰胺吸收剂A0.1～5份；或聚合物树脂80～90份；三聚氰胺类阻燃剂5～15份；三聚氰胺吸收剂B0.8～10份；其中，所述三聚氰胺吸收剂A为氰尿酸；三聚氰胺吸收剂B为磷酸、芳香类酸、中长碳链脂肪二酸中的一种或几种；所述中长碳链脂肪二酸中碳原子数为6～22；所述聚合物树脂为聚酰胺树脂和或聚酯树脂。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 国高材高分子材料产业创新中心有限公司;金发科技股份有限公司 一种低游离三聚氰胺阻燃聚合物材料及其制备方法和应用
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