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申请/专利权人：北京小米移动软件有限公司
申请日：2022-12-22
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118250957A
主分类号：H05K7/20
分类号：H05K7/20;H05K5/02
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：本申请公开了一种开合机构及终端设备，属于终端技术领域。本申请提供了一种开合机构，包括：承载件、盖板和驱动组件。假设这种开合机构集成在终端设备的出风口处，若终端设备内的散热风扇需要工作，驱动组件可以控制盖板处于打开状态。这样，在散热风扇的作用下，外界环境中的空气从入风口吸入至终端设备的内部，并从出风口排出。为此，终端设备的内部能够形成为待散热的器件进行散热的气流通道，从而可以保证对待散热的器件进行散热的效率较高。若终端设备内的散热风扇无需工作，驱动组件可以控制盖板处于闭合状态。这样，通过盖板可以对终端设备的出风口进行密封，从而可以降低外界环境中的灰尘或水汽从出风口进入终端设备内部的概率。
主权项：1.一种开合机构，其特征在于，所述开合机构用于安装在终端设备的风口处，所述开合机构包括：承载件100、盖板200和驱动组件300；所述承载件100具有第一通风口A1；所述盖板200与所述承载件100滑动连接；所述驱动组件300与所述盖板200连接，所述驱动组件300被配置为：驱动所述盖板200相对于所述承载件100滑动，以使所述盖板200覆盖所述第一通风口A1，或者，使所述盖板200与所述第一通风口A1错开。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京小米移动软件有限公司 开合机构及终端设备
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